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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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1#
发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到orcad就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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    发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
    " Q8 ?; t/ d' v3 c/ }. _" L# s6 j
    , C% t( p5 b' l

    点评

    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
    本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑
    8 N9 W9 z# P3 F8 }
    * ]4 H. ^2 ?/ f- s9 [pcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面
    / a+ l2 \/ N* c. _里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了4 [; @8 Z9 Q% S% X0 X* a, C, ^; K% T

    5 V/ c1 R" K9 A0 i; E
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    4#
    发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
    可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-23 08:31/ @' [/ U0 j7 X, a% z) v
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
    : Q5 e+ `. o' j0 E
    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟2 `8 V; _+ i9 l% @. q
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    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
    请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
    你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗
    5 ]. a# o" H( n7 H5 F: ?4 |
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