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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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1#
发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到orcad就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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    发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
    5 s1 I, v( r. n
    9 v6 _/ L  @1 b9 T9 [5 q

    点评

    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
    本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑
    / L- [* c& a) \8 ~$ A
    2 W9 E0 V$ q( t* R" G9 a6 wpcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面* o. L. j$ P  ]7 L0 H5 m
    里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了1 ~5 H. Z  X& d$ }! m

    ' F3 Q) P' v6 _8 B1 O1 z; v, [
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    4#
    发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
    可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-23 08:31) v# A5 q& m2 C  v, h2 g+ V
    假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
    : p8 G, V8 a4 }3 `- l( S
    allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟
    & v. ?4 F' T; p( b5 R2 }2 r+ R
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    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
    请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
    你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗
      i9 V/ ~3 F: C* G8 ^$ _
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