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【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑
: n0 D6 \6 Z7 x9 K' ]
) Q8 j8 |7 n* ~7 C7 x9 f6 L" c  i一:总体硬件要求
5 o- W$ @% c4 y: m) Y1、 支持雷达测距和目标识别
# V1 t; O, F, ~7 t2、 支持视频压缩、存储、回放等功能! F7 f3 X; d$ X- |
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
" g  }4 ?7 k4 W; ?4、 支持音频报警
% H4 }/ A! b% y% o) j" P5 ^5、 支持有效像素为1600x1200显示
* J4 u' w3 U4 N1 n3 u6、 支持蓝牙模块
* T9 n$ e! p" {7、 支持外挂硬盘、SD卡存储; }7 U- E- c! j+ |! m0 W; b! ]
8、 支持USB2.0% n% K# E1 n* y7 I/ k, P% ]% y
二:环境适应性要求
6 z4 C. Q; K1 o$ F0 Z1 \" s1、 工作温度:-10℃~+55℃;- N( F5 ^/ z  N6 O! p0 k) \  a; ]
2、 存储温度:-20℃~+60℃;0 w) k' d" X" {7 T+ E' V# m2 E" F
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
3 p6 x; D4 M4 Q4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);
' Z& w7 S# {  w: m5、 防尘等级:IP54;
0 Q) o( e2 `  B' {; @1 ?& h6、 防水等级:IP54。
1 Q; o5 G5 p' B0 N4 L6 l7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。9 @  C& k6 Y( N; u1 p% n; P
7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。
$ C. Y1 s. a7 \* b8、 电磁兼容性要求:工业相机标准& k7 [2 V6 m5 v* V- d- `8 g7 r
三:外型尺寸和重量
+ p$ E0 s" Z& z1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)  K4 ^- I% K% n; j$ a7 X& R
2、重量:待定。1 |6 k5 S5 F  f% J# Y
四:具体工作
( h% q& O% K1 M& d1、 硬件总体方案设计
# q7 J1 f$ Q( a% b0 A% x2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
/ s8 z& L) M( H1 P0 X' H; [3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)& g$ J3 U0 I8 h! q, \
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。" }6 J0 S7 {4 c# q3 u/ D1 ~: R% Y
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。4 S* Y+ ~9 t  s4 l! l' `# W. O4 w9 f
+ ~. D8 Q* Q1 v% H  z
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。' w' S- d7 ?  @2 \( u) q

5 @+ f" i% j, Y# V部分参考资料及要求见附件压缩包:9 |) G/ ], @+ T3 q& y/ R! [' j: Z
专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 592)
; j0 v# ~6 i3 o% p0 N% H) R! A
+ f: l. h' N- C% Z注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。. z5 e+ P' k) L" B0 U% ]4 i
' K8 y- u6 d5 a: f7 {& _" ]4 J
欢迎EDA365各路高手接单!8 R" R' }2 K+ T  \3 I! I
* S, x, h+ a( E
9 W- D& P5 h$ l

* `# o: D9 O5 M/ ^/ Q. @  x4 J8 c% e2 }' U1 @

3 H' W$ W/ r, J$ O1 x/ N

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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
    金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

    点评

    抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

    该用户从未签到

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    发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
    shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28
    - k1 Q; x6 V$ b. D/ @2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
    5 v. `$ Y" ]. \. }! B- e  ?& c
    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;
    ) I+ a( h  W8 z$ i4 m1 ?

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    3#
     楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
    sinsai 发表于 2015-10-14 15:22
    ! O* G8 z( }6 M4 S1 w: g金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

    5 W( w0 n' e/ D  m5 w2 k1 ]抱歉,已修正金额。
    - J/ P/ N  W3 t2 {4 n

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    4#
    发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
    哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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    5#
    发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
    6W硬件加软件应该没什么人接吧

    点评

    已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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    6#
    发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
    6万做这个东西,很廉价5 L' k) s; M: |7 z3 ^; \
    个人做不了,团队闲钱少

    点评

    已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21

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    7#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
    baby 发表于 2015-10-14 18:004 Q9 u* p' R* O7 w; S6 u2 v3 @
    6W硬件加软件应该没什么人接吧
    ( B# V1 e& f, ~/ y) `6 h1 k
    已更新需求,见帖中蓝色字部分。) y4 J* G& g$ g7 T1 g, \
    另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。
    6 e3 D' j, c  b/ D4 {' Q

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    8#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
    飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27
    . p# H( \# K) S- a1 f6万做这个东西,很廉价! ^  R& ~5 J6 H5 C! p4 X) U
    个人做不了,团队闲钱少

    . V( p; e$ h" a  A* U9 ~已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。- b4 p0 [7 D: r, d9 J( i) P- G

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    10#
    发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
    哪位大神接了?露个脸膜拜了

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    11#
    发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
    没有认证的可以接吗?

    点评

    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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    12#
    发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
    2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。1 d% S( ~% v' ]+ Y6 j  e( l
    自己快些做了

    点评

    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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    13#
     楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
    ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
    6 L/ |2 L# |. F0 J# V1 f  j没有认证的可以接吗?
    2 q( \) P* @& J) v$ v- j) j: K
    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。
      I, c; ]3 m* ~$ k* ^

    点评

    怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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    14#
    发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
    我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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