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【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑 7 X, d) Z6 X8 W; h
8 s+ N6 a. i0 R
一:总体硬件要求
# }  f" Q$ V! P; Q7 h9 o2 a9 {1、 支持雷达测距和目标识别
/ x# A0 h3 U! B, l2、 支持视频压缩、存储、回放等功能  m& B3 t& V9 `
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
% ]8 |! }! e5 I, ?1 B4、 支持音频报警
- A% k- t+ a0 w0 u5、 支持有效像素为1600x1200显示; Y5 {: ]0 J0 t% o2 @3 V" N
6、 支持蓝牙模块
; N6 G% O2 J: T, Q5 S* P7、 支持外挂硬盘、SD卡存储0 o# W+ @8 N# U& F' G( E3 t' `
8、 支持USB2.0
8 U+ Q8 }0 @+ w9 F% R" I  o5 e二:环境适应性要求  J6 q* b# K9 E) ~/ E& C4 }
1、 工作温度:-10℃~+55℃;
) I- E2 Z' q/ {6 Z2、 存储温度:-20℃~+60℃;4 l  ~9 k# U1 u9 n9 K  s- h% E7 P
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
' e: x2 s1 }+ Y- e% t- I4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);
/ l; S' p: C* Z3 N$ a5、 防尘等级:IP54;$ ?' u/ d4 ?9 V) ~
6、 防水等级:IP54。
4 K9 o& H2 j2 J, V+ Z0 Q' n7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。
! G2 W  J  A( k7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。; W* N/ S4 z' P- S& K
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准
; n. I' Z! ~" B3 y: X0 Y! u3 j三:外型尺寸和重量# u' R0 I3 h. L3 o& p( J& j
1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板). ~1 }( u! v! f  |; q
2、重量:待定。3 M" O  u) b) G
四:具体工作
( o5 ^! C5 j: M* u& z) K1、 硬件总体方案设计* w' E4 Q/ j) c6 `) N2 w! n9 n
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。4 s9 J! }  y$ R6 @: C8 \
3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)8 M+ |2 P9 f; j: O) `
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。- s6 g. y( X7 a/ e
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。" D* m  h1 L* x( B( u

: j  _# x& w  L2 M; M支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。/ b  S8 H3 {& L( z

5 X5 G; Q  z+ U1 v2 o9 y& Q7 @部分参考资料及要求见附件压缩包:
0 Q8 P/ F* J! i) t" P 专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 592)
2 }  K8 i# ?* W( O+ p! n9 m0 V, d8 R
注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。4 z  L  k) ?2 B4 B& B

( |! K* ]1 F. u0 }3 \2 f5 T$ V欢迎EDA365各路高手接单!
& Y8 d, \) s2 S+ r, d/ ]0 M2 K/ u4 r, G& l& @" Q

( v# |5 T7 d. \! `" l& o( q; E5 }# e
# ~2 l& S, h: c! r. y, }# n; k+ Z: L) Z2 ?+ i

5 I" K6 k, s+ o( E, H, O/ z

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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
    金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

    点评

    抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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    发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
    shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28
    3 }( o6 Y* E  v2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
    # I- F( K( g0 ~( a' K6 e
    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  B; j" N% }. e

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    3#
     楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
    sinsai 发表于 2015-10-14 15:22
    $ h$ `& P( ^1 `金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
    + [$ X& @* A8 Q
    抱歉,已修正金额。# O% g  s5 G2 w7 J! W

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    4#
    发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
    哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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    5#
    发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
    6W硬件加软件应该没什么人接吧

    点评

    已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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    6#
    发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
    6万做这个东西,很廉价
    % w- v" @) @9 d. y个人做不了,团队闲钱少

    点评

    已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21

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    7#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
    baby 发表于 2015-10-14 18:00
    1 A0 K/ ~( O, W( ^# }: Y( O3 B6W硬件加软件应该没什么人接吧
    ; H$ i7 |) ?* {' v) B' m
    已更新需求,见帖中蓝色字部分。/ z' X' L& K9 N; r' W0 ~& _
    另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。
    # O4 a$ Y6 h3 U+ K% Z) F9 i" u

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    8#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
    飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27
    5 ^& A; _) C& P$ N# |8 W2 Q3 ]& g6万做这个东西,很廉价8 K8 ~& K6 l2 |
    个人做不了,团队闲钱少

    ( Y& _- R' u% L; ]已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。8 j% z; ^0 l2 I, M$ E: W: j+ T

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    10#
    发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
    哪位大神接了?露个脸膜拜了

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    11#
    发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
    没有认证的可以接吗?

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    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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    12#
    发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
    2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
    ' ?0 r5 O. ]7 B自己快些做了

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    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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    13#
     楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
    ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
    1 q. S. g# f; j& x+ O+ j: }没有认证的可以接吗?
    & M1 g: M0 E2 K8 r; Y
    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。$ c. ^! _% M3 y

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    怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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    14#
    发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
    我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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