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【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑 + o3 e' w, N! e9 F

% D- p* r; H0 K9 Y一:总体硬件要求' a$ l& b, y$ w+ l# p! O
1、 支持雷达测距和目标识别
" V! c' x, y% C  [- r, Z2、 支持视频压缩、存储、回放等功能
6 o/ e4 ~, i* w$ j& R0 R) R3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整
# S+ X# C% k+ ^4、 支持音频报警3 @( {( I$ ]& U1 I
5、 支持有效像素为1600x1200显示
( P1 }* p& o' h+ l) d6、 支持蓝牙模块
6 j3 X7 d1 Y5 N$ N1 w% m! w7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
! f' S; F" J3 v# ?) z. Z6 R$ l7 O8、 支持USB2.0
; M+ @' W  O1 F; Q' L, \二:环境适应性要求
1 Q, p( v2 y8 u1 W8 f  i1、 工作温度:-10℃~+55℃;/ t! Y& z  J! Z6 H' {6 u1 s6 F
2、 存储温度:-20℃~+60℃;
4 a/ w4 d* S) T  H/ E8 ~& b: r2 P4 S3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);
+ n! d% E8 x0 F8 z+ |4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);( Y& }0 D0 T9 {6 {) p5 ?9 p. L
5、 防尘等级:IP54;
% i' a: W# R) F1 V6 U% \; z( o6、 防水等级:IP54。6 j- c9 ]5 V7 _2 X& t
7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。1 Q4 J, ^9 ?; c, M5 R. j& W
7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。) b  K$ h- O* L9 N
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准
9 Q" q" a9 n: G; f三:外型尺寸和重量6 X) ?1 _6 w  v/ V8 m" x( y" q
1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板): H1 ~) O. G, c4 {
2、重量:待定。
* n9 X0 }, \) d' s8 {四:具体工作" L0 Y1 T( Y0 c# \6 h$ F# M! |
1、 硬件总体方案设计
" _$ o* Q: a5 E/ M5 \2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。4 a5 O8 X* h1 J' B" \. b
3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行); `1 X; b) B8 H- C& S8 k# c
4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。
% S& [, i' K6 o) t  P& n6 J五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。* `2 ^1 z" J) b1 L* R8 }

; V* E! x1 Z$ J* D; W支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。
( X9 U# R; t3 P- G8 y. L2 G8 H* g5 e; U- |% u' ^' w! e# w. `  ^
部分参考资料及要求见附件压缩包:1 B7 X0 z) ?, k" ]* C& \0 X  v
专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 592) / x& P& a, V' k

; g8 z8 u; y2 m注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。9 V! C3 ~/ n5 {) a/ C0 r9 L* s5 g

8 b: r/ J% r- Y. o" n) Y; m2 S( s欢迎EDA365各路高手接单!  m" r: p7 W6 d% ~) r# \# d0 P
) g" `$ O4 H  @

. y5 _4 N7 k/ ]4 m
5 r% h" b) Z/ C0 t8 h
2 ]* h( ?. _, w8 s$ ]- W# K6 I' |& \. X; _; k, f0 n9 `

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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
  • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
    金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

    点评

    抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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    发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
    shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:28+ x( L) R0 ]$ q+ v6 ?
    2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
    2 r, q. h  R; G  [6 n
    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;
    & x3 s( ?; Z! {3 S: U7 T

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    3#
     楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
    sinsai 发表于 2015-10-14 15:22, n0 n8 `5 |& L; G
    金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
    & `3 _: O6 ?# w6 R1 W
    抱歉,已修正金额。& q+ c% q) ^& X! {5 D

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    4#
    发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
    哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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    5#
    发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
    6W硬件加软件应该没什么人接吧

    点评

    已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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    6#
    发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
    6万做这个东西,很廉价( z' m+ ]+ {2 m. a; u5 i) q2 Z
    个人做不了,团队闲钱少

    点评

    已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21

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    7#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
    baby 发表于 2015-10-14 18:00
    2 G9 ^. y8 l: v6 ?( p6W硬件加软件应该没什么人接吧

    & ?$ X6 s, ~: Z已更新需求,见帖中蓝色字部分。+ q- r' k1 }9 I) x, R- `
    另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。( a  Z) C/ ]' O

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    8#
     楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
    飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27& [# g: B) \3 W  a  w
    6万做这个东西,很廉价* z2 N" t0 }! p4 n6 h! W  `
    个人做不了,团队闲钱少
    0 s" e! [: n1 A. ~8 X# G% ]
    已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。
    * h6 _* u4 t8 M  i: {

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    10#
    发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
    哪位大神接了?露个脸膜拜了

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    11#
    发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
    没有认证的可以接吗?

    点评

    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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    12#
    发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
    2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
    7 K) W9 _9 F. Q8 u/ ]: i自己快些做了

    点评

    HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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    13#
     楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
    ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
    , }0 Y6 @- A: b* b- T% l没有认证的可以接吗?
    ' j# ^" V$ R9 J! j* F9 e
    已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。% F$ |7 `" Z4 |

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    怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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    14#
    发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
    我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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