求教各路大仙，BGA焊盘设计collapsing ball 和 noncollapsing ball区别

zhangjunxuan21

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' j3 O' k6 q  `, }7 V  V) @collapsing ball 和 noncollapsing ball中文翻译是可塌落焊料球的球栅阵列元器件与非塌落焊料球的的球栅阵列元器，求教各位大仙，是什么原因要设计成两种不同的模式，他们有什么区别，什么时候要用noncollapsing ball，附图说的是两种焊盘的不同设计规范。当然你不能跟我说一个是球形的一个是柱形的（如附图4 3），关键是解释一下附图2 球形焊盘什么情况下要采用非塌落的焊盘设计，有没有什么图片或者资料可以直观的解释这个的，有人说这个是用来区分BGA管脚材质不一样的，有的话能解释一下机理吗，将信将疑。拜谢各路大神

zhangjunxuan21

先这么理解吧：两种形态锡膏加热溶化后，由于接触锡膏面积不一样，锡膏的扩散机理不一样，球形的随着锡膏的融化会形成一个凹面弧形，所以叫可塌落；非塌落的分两种情况：一种就是针柱状的，受力均匀，压平了，无法塌落，另一种情况是球体本身太小，用塌落的焊接不牢靠，只能用非塌落的把整个球体包起来，形成一种类似非塌落的形态。哈 先这样理解吧，往后看到更详尽的资料再总结解惑，希望各路大神传我神功啊，我这种理解不见得靠谱啊，都是瞎理解啊

zhangjunxuan21

貌似这才是正解

martin221

学习了啊！

frankyon

顶，学习

yangmingen

这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

zhangjunxuan21

yangmingen 发表于 2015-10-13 16:22
这个大小指的是IC 引脚上的锡球大小吧，原装IC上会有锡球。难道IC上的锡球还会使用两种规格？

看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

yangmingen

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-15 08:37
$ K, s: O  ]- S1 r2 M" L* ]看仔细了，芯片上的锡球有两种封装材料，材料不同，所以PCB封装上设计的时候焊盘大小采用不同的设计方法

3 K' x8 Z( A/ t8 y你已经很神啦  哈哈
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