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DDR3拓扑结构疑问

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1#
发表于 2015-9-23 08:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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针对DDR3设计有如下两个疑问:
9 u3 G, m& k* C  L' F4 d, u1 ?0 I; I+ ^6 d1 A
1、DDR3地址命令等组线通常采用fly_by结构,那么该结构想对其它拓扑的好处是什么?有没有合适的文章推荐参考。
- d  M5 D2 B. h: _% S2、有些DDR3不支持读写平衡,那么是否仍然还是采用fly_by结构呢?
! E0 S* Y2 B( S* q, Y$ ^8 \# i' m5 S

, l9 F9 v2 _$ I& R( I4 g/ x% O) S6 g希望各位热心的网友帮忙解答,谢谢。, G: w( A/ I  l' e; T

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2#
发表于 2015-9-23 09:09 | 只看该作者
踢哀(TI)技術文檔 - DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices
7 b1 d7 [+ p) D
6 Y. I5 J/ \! O( I& P. A

sprabi1b.pdf

582.13 KB, 下载次数: 106, 下载积分: 威望 -5

点评

谢谢版主大大。 另: 1、通常DDR3走线会要求信号分组,且要求同组走线保证在同层,但实际上看过一些板子Layout,发现同组信号线完全在同层的几乎很少,请问同组走线保证在同层要求是否过高? 谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-23 09:16

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3#
 楼主| 发表于 2015-9-23 09:16 | 只看该作者
超級狗 发表于 2015-9-23 09:09
8 m+ v3 h7 p2 @9 \' N: O踢哀(TI)技術文檔 - DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices

$ {/ F' M& y- Y- k, P8 l谢谢版主大大。. X2 ~8 g' X' e
另:" ?! t. @0 L* a9 t5 u4 K5 X9 i. B
+ {3 j$ r2 j' z, N- N0 d& H
     1、通常DDR3走线会要求信号分组,且要求同组走线保证在同层,但实际上看过一些板子Layout,发现同组信号线完全在同层的几乎很少,请问同组走线保证在同层要求是否过高?
+ n4 `( G5 @; _6 u4 i
, N- R' s$ v( }* C7 B& |     谢谢!
. X  z: h* N. x5 l- Q9 J) d$ R
  • TA的每日心情
    无聊
    2023-9-5 15:54
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2015-9-23 10:37 | 只看该作者
    資料全英文啊,看著頭疼,

    点评

    支持!: 5.0
    支持!: 5
    進口狗糧不含地溝油黑心成份!^_^  发表于 2015-9-23 10:40

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-9-23 12:04 | 只看该作者
    对于第二个问题,我猜十有八九是一个有经验的工程师做的,因为在他们那里默认就是fly-by啦!

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-9-23 13:19 | 只看该作者
    1,fly by相对于其他的更理想,因为到每个颗粒的分支最短(要layout做好当然),但是要求DDR3支持才可以.在小于等于2个颗粒时候相对于T点没突出优势,但在多个颗粒比如4个8个的时候效果就明显了。
    ! _  ^, n& C' i; ^+ S  }+ Z6 a2,不支持读写平衡的,用了你就洗白了,画之前一定要肯定这一点。6 H7 d! k% T% @2 d
    3,同组同层主要考虑得是串扰和过孔长度问题,对于小于800M的,如果你能把层叠阻抗,和其他信号线的间距控制好,不同组同层也没问题,只是信号质量比起同组同层差些,但是余量还是很大。速度再高,就不要冒险了,当然如果把过孔长度计算,然后再把间距阻抗控制好,可能是可以的,但没试过,哈哈,冒不起险。

    点评

    谢谢 Kevin。 另: 1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么?(可以参考图片截图) 很少看到有Read&Write Levelization Supported。 2、假定  详情 回复 发表于 2015-9-23 14:33

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2015-9-23 14:33 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2015-9-23 13:19
    2 h" s0 r3 l# X1,fly by相对于其他的更理想,因为到每个颗粒的分支最短(要layout做好当然),但是要求DDR3支持才可以.在 ...

    1 M/ j$ G* H5 o; o2 R谢谢 Kevin。- J& P  y' x- _, n, L
    另:
    . @1 c6 U" W1 \4 C      1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么?(可以参考图片截图)
    8 `+ Z  B3 M' q$ ]7 t+ m  r4 F, t" ]( q" Y4 {6 S+ s
              很少看到有Read&Write Levelization Supported。
    . V& {# O1 B8 B1 R# z* T   ) W3 k% E0 W) G
          2、假定不支持读写评审的DDR3,那么是否就不能够采用fly_by拓扑,而是T型拓扑?1 D" s# V" n2 D+ V3 x' {& D
    7 U$ L1 |" H3 q$ h) _
    1 S& i; X; t9 G( F2 ^: V( B2 ^2 v
          3、你说的洗白,我理解为板子白打了 对吗?3 ^4 c6 y: E; t

    QQ图片20150923142923.png (15.48 KB, 下载次数: 8)

    QQ图片20150923142923.png

    点评

    个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制器和DRAM之间进行多次反复的training,来得到控制器到每个DQ组(不能说颗粒,因为X16的上面包含两个byte,需要  详情 回复 发表于 2015-9-23 22:30
    1. ... DDR3支持『读写平衡』 請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼? 2. 對 DRAM 顆粒而言,只要它支持 Write liveling,那就可以用 Fly-by topology。  详情 回复 发表于 2015-9-23 22:09

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    10#
    发表于 2015-9-23 21:20 | 只看该作者
    DDR3的数据同步怎么做?常规存控初使化、控制流程有相关资料吗?

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    11#
    发表于 2015-9-23 22:09 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-9-23 14:33- M" ?' l, e& i: T
    谢谢 Kevin。
    " `3 n: x7 g9 S4 V9 f3 J( j另:
    / c; [+ g* _* P7 n- V0 y      1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么 ...
    - t0 n0 W5 g$ Z  B1 `
    1. ... DDR3支持『读写平衡』
    6 b% o) I9 n; W, T" |) r. w# Y請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼?
    : G* c/ e1 y' _
    ) S, b3 @4 \0 l5 }' C
    4 [1 ]* ]5 t7 I3 m& n" u2. 對 DRAM 顆粒而言,只要它支持 Write liveling,那就可以用 Fly-by topology。
    " d6 g! o. J0 L$ X; H/ j2 _$ |2 k1 w3 G/ D9 a. Q2 {5 G# {
    & P' E9 r) c4 |: x
    & a3 c1 ~+ N7 D' P! l) ^

    2 q. M" e& ]. w8 i' x6 X8 D

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    Honejing: 针对第1点参考楼下Kevin回复,谢谢。 他的回答比较详细了。  详情 回复 发表于 2015-9-24 08:36

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    12#
    发表于 2015-9-23 22:30 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-9-23 14:33* Y9 N8 z, S9 N4 X! F1 ]- S
    谢谢 Kevin。/ K1 j2 Z6 _" `; C+ k- A  T
    另:
    + p% I' |+ w; P      1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么 ...

    3 H4 }" L  t0 t  v3 O7 j. s* A个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制器和DRAM之间进行多次反复的training,来得到控制器到每个DQ组(不能说颗粒,因为X16的上面包含两个byte,需要分开计算)的不同延时,然后在写入数据时根据这个校准的结果进行不同延时,保证8Xn位数据的统一到达,写过程也是根据这个校准结果来延时的。: I8 P  v2 W* _# v
    1,这个可能是一种习惯,从上面过程不难看出,其实write leveling & training是主过程,支持的同时应该是支持read leveling的,所以就成这样子了,我猜的,不确定,没仔细研究过;8 K) c$ T) Q4 a- ?8 i
    2,是的,同样从分析结果可知,如果你有4个颗粒,延时不一样,但是你没用T型拓扑而是fly by,那么4个颗粒之间的延时肯定是不一样的,那么在地址控制命令依次到达后,数据写入和读取就完全对不齐,乱的,肯定没法用了,当然不排除速率低到一定程度是可以用的;7 U9 T( Q. |+ ^3 _1 r
    3,口语了,是的,真打板就浪费表情了。8 w8 `: M9 q- i

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    谢谢Kevin。 还得继续努力学习。  详情 回复 发表于 2015-9-24 08:35

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    13#
     楼主| 发表于 2015-9-24 08:35 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2015-9-23 22:30
    ' N, e. s& l- v( B个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制 ...
    . Q" I; M% N, R8 Q+ H
    谢谢Kevin。$ n& _4 N  Y. I/ u9 ]9 O% J9 |) E
    还得继续努力学习。

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    14#
     楼主| 发表于 2015-9-24 08:36 | 只看该作者
    honejing 发表于 2015-9-23 22:09) X/ M/ w/ c( Q9 x# p; |6 T9 T) e
    1. ... DDR3支持『读写平衡』
    $ S1 Y* A) Z/ z3 \; j* d9 a" ]請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼?

    0 {3 n) q" T3 x, c% g0 JHonejing:3 n) b& y7 I- Y8 S' P" w' v; h/ W
    针对第1点参考楼下Kevin回复,谢谢。
    ! r8 z. [* w2 A# V7 l' D  e他的回答比较详细了。/ V- o+ n! `5 }
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  • 签到天数: 37 天

    [LV.5]常住居民I

    15#
    发表于 2020-9-16 10:59 | 只看该作者
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