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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › 封装画大了,如何解决?
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封装画大了,如何解决?

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gushayue

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1#
发表于 2008-9-23 19:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子上的封装画大了,各位有什么好方法,可以将元器件焊接上去?

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hunanwuxi

该用户从未签到
2#
发表于 2008-9-23 23:44 | 只看该作者
这个你要说详细些
: Y. F: C; T1 \大的话有很多种
: F' |& p2 N" k2 j2 `$ ^* H7 D0 ?# }5 r如DIP零件还是SMT$ r$ y- `% _# V8 K5 e
是一个方向大了
; Y9 C# z& c8 i: B0 e+ w还是都大了$ ]& `8 [' ?0 f2 [7 m. t
如果是SMT零件PIN比较小的话那就没什么希望了
* \0 v: k4 m6 R  {9 r' K  ^' O这是个练烙铁的好时机; S0 T+ K5 m' z% x; |8 C. {& J
DIP就把脚分开些; n" L+ B: _( c) u1 b4 C
SMT就用细线吧

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dayu

该用户从未签到
3#
发表于 2008-9-24 16:03 | 只看该作者
DIP就把脚分开些. b$ ?+ X7 p# O
SMT就用细线吧, }+ O* f' f% P& M0 f# ~- H! h& t7 O
也只能这样了

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