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求助,PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

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1#
发表于 2015-9-11 14:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,PCB内层用半固化片压合板材时,为了保证层间的厚度,会同时用到多片半固化片。
  H# e) N/ }3 w请问现今的加工工艺,最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢?+ V( w3 V8 ^* q7 x; B
我的设计中,供应商建议用两片7628和两片21164 M% M! i0 H* B% ]# U9 R0 A+ ]* C
$ l1 g) L4 C- n/ z
这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗?1 s6 B1 }/ z) D, [( @* Q- a
谢谢
; G; X3 Z. k% ?

pp.JPG (32.31 KB, 下载次数: 0)

pp.JPG

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2#
发表于 2015-9-13 19:56 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-13 21:02 编辑
( T) O; @7 y3 S# d, B
8 B  O2 c5 K9 J9 i# i( }& ^哀批西IPC)不建議!
; a' b- @! _- L2 |) n. P* K/ Y# \  d* X! v( L. l
Keep the number of prepregs low:
3 f! c( @" T. wUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).
4 A; r1 k) Z- c4 k: A* G6 \! b( p; d. q0 t/ x7 l
# C4 s( F6 Z% k) ^8 P& [

Prepreg Layer.jpg (23.27 KB, 下载次数: 3)

Prepreg Layer.jpg

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谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准  详情 回复 发表于 2015-9-14 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2015-9-14 09:49 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-14 10:03 编辑 # K6 C: N/ C) p6 |; W
超級狗 发表于 2015-9-13 19:56' q5 X% T6 W! {' A+ [( Q+ B
哀批西(IPC)不建議!
! k: e; \* J  M0 a9 {) r7 h
) R1 d7 @2 L4 L. V8 J  p9 _2 NKeep the number of prepregs low:
3 I$ h3 n1 x9 M- h7 |& w$ Q' R$ p( o
谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有讀过IPC标准' `9 C5 U( r: W% R9 u' e0 X" N) R

' s' j! W$ x% b* V

点评

支持!: 5.0
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識! http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html  详情 回复 发表于 2015-9-14 10:21
支持!: 5
我也沒有!臨時抱佛腳去查到的。>_<|||  发表于 2015-9-14 09:52

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4#
发表于 2015-9-14 10:21 | 只看该作者
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
; R% o% ?/ h2 b; }谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准
/ m; v( K' v  ?" x/ `
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!5 d" j3 Q4 \% s, B

# e8 T1 l( u1 b. X" z+ Xhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html2 s* ]" P2 n! r# N+ G
2 O* J& a) m: ]: q. e" e5 {

' y! `$ k% `9 R& ~5 l% O; w, O3 ?

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好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊  详情 回复 发表于 2015-9-14 12:37

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5#
 楼主| 发表于 2015-9-14 12:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
) q/ z* z* S* J3 q0 v- }, C8 ?. G樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!
" `+ r% N' I$ a. D+ Y& ?( d/ N' m$ y( Z% c
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

; Q) V; U: ]) n' e, @* y好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊% f2 Q. y4 @( U9 n! O* w

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小弟最近也在學習相關知識,快被 OSP(Organic Solderability Preservation)塗層搞死了!>_<|||  发表于 2015-9-14 19:01
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