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小弟最近刚刚学习cadence绘制PCB,之前一直使用的是AD还有pads,有一些绘制电路板的基础。
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( O5 q3 J% S2 L7 j; `8 ? 学习Cadence一段时间以后,最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件,还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。
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具体问题如下:/ I. w+ l2 Q9 [: j7 C" D* k! K8 j0 n
8 W3 G/ K" D1 l$ L$ o! J3 u2 W1.Cadence有没有类似AD的集成库概念?举例说明,我有一个STM32F407芯片,这个芯片封装是LQFP的,在AD中可以建立这个器件的原理图符号,同时建立这个器件的PCB封装,随后可以将二者关联起来,形成一个集成封装,下次再使用这个芯片的时候,只需要调用这个集成器件即可,不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能,便可以自己建立一个自己的集成库,逐渐往其中增加元件,可以省去很多的开发时间,而且这个库中的文件都是实践证明过的,非常好用。; ?! ]! T, k, l0 ]$ ]
$ U0 W; \9 {, o. q' T2.Cadence是不是有PCB封装向导?就像AD中有的IPC封装向导一样,我只要拿着芯片的PDF手册,根据手册上给的标注,很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装,而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念?) ]5 F* [: a: p7 w% b
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3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装,但是具体该怎样操作?我一直尝试,并未成功。9 i% {7 q! k0 H; G! T; P
6 \: j. S2 Q0 C, S. p5 B2 j4.Cadence的仿真功能据说十分强大,如果想要使用仿真,是不是需要额外的建立相应的器件库文件?这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去?
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' E7 J I3 |1 [# n0 x) p 希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑,如果我的想法是异想天开,也希望您能给我分享一下您的做法,理解我的思路,提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽!! v4 D! {6 C: ]. v' o6 F
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