EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 3 q6 k: f$ y) l* g( C1 [, T 新书预告： 《mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》 : ~  O+ {6 c  x7 h) i5 _3 ]8 J % r; z; a7 c- [这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例， 0 g7 o+ {5 ^3 k; R) O! x其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。 6 x- `- d; {/ R+ `! v$ ?( d ; M6 K2 C# G6 l, I# h8 O - h& n6 F. u, S: ~, h) w希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。 本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。 本书最大的卖点在于： 7 m1 x! ?: x+ z6 l- r' H3 z1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！ " t8 r* [  K" c2、高速PCB设计思路分享！ + ~. T" F0 c0 o# Z3、真正一线PCB设计师编写 4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。 本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。 3 y% `7 M: H( I8 D8 m& V 同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。 *****************************华丽的分割线********************************* * w% U0 C# O7 ` # X, [& J8 k. r! \ 3 A7 Q) Q4 }: `# f 1 v- g! W! b* @$ w. X 8 p# m  a' n3 \$ |# N; x* N4 Z: q第1章 概述 ; i5 v0 z7 N. t7 p6 l( l! d4 l$ m1.1 Mentor Graphics公司介绍 1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍 1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术 % Z* ~0 H* M- e( x1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具 1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 1.2.4 Library Manager库管理工具 1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线 1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同 1.3 本章小结 4 F6 M+ m. F0 g+ P6 g2 [: V ! `5 S% P( d6 [( i第2章 Mentor EE中心库的建立和管理 ) A4 |3 a2 s" R5 t' A2 e2 i" z2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍 2.2 库管理工具LibraryManager 8 R" u) W! {( D% O6 f- [2 V2.2.1 新建中心库 2.2.2 中心库的基本设置 2.3 中心库创建实例 $ P) h- m. P' d% c2 Z! X$ f2.3.1 电阻元件的创建实例 2.3.2 集成电路IC的创建实例 2.4 电源、地符号的创建和管理 2.5本章小结 ' L+ w, p1 K0 p6 X5 w& K, ]0 J 8 V; A8 s, O  p+ O  s第3章DxDesigner平台简介 3.1 DxDesigner平台简介 3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 5 D* y$ p4 E' f  _" k6 |; W3.2.1 DxDesigner设计环境 9 w0 O9 E5 m6 _2 W3.2.2常用设计参数的设置 3.2.3 创建新项目 3.2.4 对器件及网络的操作 3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3 - e8 a" _1 E" ^8 T" v0 m9 C3 F.2.6 查找与替换 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 3.2.8添加图片、图形和Text文字注释 3.2.9打包Package生成网表 3.2.10创建器件清单（BOM表） 3.2.11创建智能PDF文件 3.2.12 生成PCB + v0 h- n# y/ q6 D- U/ k1 H: g1 L3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用 ! c% w' F% R+ ~( V/ p# C* \3.4.1 创建模块化原理图 - x$ m# F% G; g& D4 _) g4 U: C. `3.4.2 创建模块化的PCB文件 ) g4 r: C" `4 W$ |. h7 E, u# ?3.4.3 创建Reusable Block模块 / d  a- s- x4 R3.4.3 调用Reusable Block模块 3.5 DxDesigner平台的其他操作 3.5.1 快捷键及笔画命令 " \1 A" P0 `% [7 f3.5.2 设计最终文件整体打包 3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式 3.6 本章小结 3 ~& R) ~  q/ |$ H 第4章 PCB设计Expedition平台简介 4.1  Expedition PCB的操作环境 6 o% z' p0 d2 g' s4.1.1  菜单栏 4.1.2  工具栏 . A+ W3 Z  r; C3 a7 a+ ^8 B4.1.3  功能键 4.1.4  状态栏 + I9 _- C* M4 W3 \1 l0 b7 ^9 O' Q4.2 Expedition的keyin命令 4.3Expedition的Mouse命令 4.4 Editor Control介绍及常规设置 7 @( ^: [! q* N8 @; G9 o4.5 Display Control介绍及常规设置 4.6 PCB设计前准备 + s* q0 P8 }, w& v4.6.1关联中心库 ( l+ n3 g1 s' J( j% m7 B( O3 u4.6.2启动Expedition PCB . i* h2 Y( r" v! y! U0 u" N4.6.3导入结构图确定板框 # F( A# k3 ]1 T. }; x: D4.6.4导入网表 6 ?1 z) E. d1 q6 X' ]; z5 B5 z) U4.6.5设计前准备 4.6.6板层参数 4.6.7 过孔设置 4.6.8 设计规则 4.7 本章小结 9 @- d( Z; m! z7 O* | 第5章 布局设计 5.1布局设置 9 s4 X- q. l% `" |8 x5.1.1显示设置 5.1.2原点设置 5.1.3栅格设置 ' ?) {! S9 e8 E0 I# H5.1.4其他设置 3 c, f6 o  u7 l, }- U8 L4 y5.2布局的基本操作 % ?2 e; C3 W8 s; f5.2.1载入器件 - f$ A2 D* k; Z+ g: s5.2.2布局的操作 5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用 5.4本章小结                                                                                                                                                   4 i4 V" m) `% X/ U( D第6章  PCB层叠与阻抗设计 1 |! ~/ J# _6 l0 Y2 U& I) J  n6.1 PCB的叠层 6.1.1概述 + I1 q# E1 |7 {: L! u, P9 {% `6.1.2叠层材料 5 U3 J; l! W! e6 }6.1.3 多层印制板设计基础 9 w$ `0 ^0 O# M! X6.1.4 板层的参数 5 T, _# c$ {$ S8 [6 D' I: L6.1.5叠层设置注意事项 6.2  PCB设计中的阻抗 6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介 # e4 D! ]$ S. J% g8 {: [6.3 本章小结 第7章 约束管理器CES介绍 7.1 CES界面介绍 ! |# U1 m. o* N! t8 [, ~7.1.1 激活CES & F; X* P& I& ^7.1.2 启动CES / i. o7 q; E8 Q' j' N- y3 F7.2 CES基本设置 7.2.1 分立元件设置 7.2.2电源地设置 * U* l: N3 S1 C& f  Q% w6 k7.3 物理规则设置 7.3.1 物理规则介绍 7.3.2 新建区域规则 7.3.4间距规则 0 z+ v8 F; e% M0 L7.3.4.1 创建Net Classes规则 , P) f# w* L& Z8 |" e7.3.4.2 间距规则设置 7.4 电气规则设置 7.4.1 进入网络约束编辑界面 7.4.2 约束分组设置 : P8 A1 b% z3 s3 i* |: G: t6 l, @7.4.3 差分对设计 6 K' ?6 `1 B  i9 g7.4.3.1自动创建差分对 + z& |+ ~9 H# j5 ~; }  v& l. U7.4.3.2手动创建差分对 7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 7.5约束模板运用 7.5.1 创建约束模板 * B! d4 v0 D( k$ A/ Y7.5.2 应用约束模板 7.6 CES数据导入导出 " U/ g+ j& p- r7.6.1 CES规则导出 7.6.2 CES规则导入 7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 6 z! @; w+ ?8 X+ o7.8本章小结 : W* u2 p. D4 @+ P( p0 D第8章 布线设计 / B7 ]3 C  Z! B: N- n8.1布线前设置 8 T1 Y. F; B1 f8 i3 T8.1.1层叠设置 7 I; |: q( l- D* i+ b& I' Z8.1.2过孔及栅格设置 6 O: y; B8 g  F; ^8.1.3 CES设置 8 H8 y" s- p* u8 |- J8.1.4其他设置 / x% Y2 @5 P% F% {8.2布线的基本操作 8.2.1过孔扇出(Fanout) $ u5 l, b6 r. }! l9 p* H- N, O8.2.2建立新连接 2 H" w/ D; c& G. ^2 E# k8.2.2.1布线操作及放置过孔 8.2.2.2任意角度拉线 8.2.2.3改变布线层和增加过孔 0 @' B0 B, n3 x! `0 n. c4 ~8.2.2.4总线布线 ' l9 h: t$ Y! ]  K7 ?* W5 u' i8.3布线的三种模式 8.4 绕线 8.4.1自动绕线 8.4.2手动绕线 ( A) u: _" n, p1 ~0 W, C8.4.3蛇形线的注意事项 * `9 p. D" B) S! J6 b% R$ p8.4.4绕线后处理 8.5泪滴的添加和删除 5 w0 ~0 W4 _6 V/ l8.5.1泪滴的添加 0 \$ _$ Z( H4 O5 I3 C) E5 q8.5.2泪滴的删除 ' N$ Y& B$ Y& Q8 t! k" l$ ~8.6本章小结 ( \, V- S+ T) a. \$ t 5 o9 F3 p" M9 W9 a( p3 `6 t% W第9章 平面覆铜 7 }2 Q* ?9 i0 o8 x/ Z( o9.1覆铜前的参数设置 : s# N* T' }" N: ]9.1.1 Planes Class and Parameters设置 9.1.2 Plane Assignments设置 9.1.3 CES中Plane  Clearance设置 ( E, M& w) Z3 R  H0 q9.2 覆铜操作 - X& p1 H8 Q& J% x* H* m% J: ]9.2.1 PlaneShape的外形设置 9.2.2 PlaneShape的属性设置 9.2.3 覆铜的预览 $ F/ b* v6 l& d9.3 覆铜优化   @( n5 Q& H: F0 m' c9.3.1对花焊盘的编辑 9.3.2对铜皮的编辑 9.4本章小结 ' F' {; L0 Y; X+ L; B  M, t3 @$ b / r0 z$ H3 l9 b* W' N' z7 x* Y, W第10章 丝印标注及调整 ! q1 Y2 G/ Q# {% z" J  t. |% ^10.1调整丝印的参数设置 10.2丝印调整 10.2.1对器件位号进行整体修改   d$ ^8 K( k7 e& D& m! F10.2.2移动丝印及标注 2 w- {+ N- g* F8 s5 w9 O10.3器件位号重新排列 10.4器件丝印丢失 10.4.1器件位号丢失 10.4.2外形框丢失 3 ]' e; z9 F- f! \: Q10.5本章小结 ! G- g* Q9 w" A) ^ # _6 z- u, @, w, r5 \& y3 M! Z8 D第11章 设计规则检查 11.1 Online DRC # ]0 I& m* m! }2 N8 X3 z11.2 Batch DRC 11.2.1 Batch  DRC的设置 11.2.2 Batch  DRC的检查 $ F% l2 Z/ ^! W" t6 j* p# o11.2.3 DRC报告输出 , F7 H$ L0 `5 l4 P: C1 p11.3本章小结 # k% \; v4 [$ c. j. J( o3 q第12章  Valor NPI介绍 1 f5 g. A/ s  e6 j5 Q12.1 Valor NPI概述 12.2Valor NPI主要功能模块 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用 0 d; H; ^: v/ E12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 12.4.2 Valor NPI可制造性检查 / \" u7 o2 s1 L6 g' F' o7 q12.5 本章小结 : D. e* v# N" v9 u$ A 第13章 相关文件输出 / b/ p8 j6 T: U4 Y" A4 Y) s13.1光绘文件输出 8 K2 A) g9 ?3 E13.2 IPC网表输出 13.3 ODB++文件输出 13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 8 Y! r6 w  H  e0 P7 z6 P) m% r13.5 DXF文件输出及装配文件输出 / ~& t* u) ?: e% C13.6本章小结 # ?) o! R: e% g8 R) Y 第14章 多人协同设计 ) c8 n% T4 X7 D8 ?14.1 多人协同设计介绍 14.2 Xtreme协同设计 $ y# ^; `8 Z6 {14.3 Xtreme协同设计注意事项 7 J3 e$ c, D/ n5 ~14.4 TeamPCB介绍 14.4 本章小结 : m& P, V3 I9 |6 g$ P: W0 B1 S第15章  HDTV_Player PCB设计实例 ; b% R3 ~8 n/ d, `# n15.1  概述 / G/ b& [8 g4 R* W3 X15.2  系统设计指导 15.2.1 原理框图 4 @6 x- b6 D7 T& z, V15.2.2 电源流向图 / ]( @4 P6 {- d15.2.3 单板工艺 . U5 |" ]5 K5 L- E. c' V; L# K15.2.4 层叠和布局 7 v. P- ^6 C+ z1 R15.2.4.1 六层板层叠设计 15.2.4.2 单板布局 ! L6 q' l. k0 z  {9 N4 P15.3  模块设计指导 15.3.1  CPU模块 15.3.1.1  电源处理 + T/ y0 p% L; [( K15.3.1.2 去耦电容处理 5 Y5 F5 y. {. P8 J! {0 u15.3.1.3  时钟处理 15.3.1.4 锁相环滤波电路处理 15.3.1.5 端接 8 W3 b2 s7 Y  Z, @# S! l; Y15.3.2  存储模块 2 {( `/ w) T* t) {15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2  电源与时钟处理 $ n4 B9 w' r; j' y" c% C& n% Q) l15.3.3  电源模块电路 * H0 M3 S# g1 k4 @! A, Z( x15.3.3.1  开关电源模块电路 15.3.3.2  LDO线性稳压器 15.3.4 接口电路的PCB设计 0 x. k9 ]- o/ D: K4 A% D15.3.4.1  HDMI接口 15.3.4.2  SATA接口 4 ^! B" O* ^9 b5 o$ ~15.3.4.3 USB接口 # r: v- N; @& l) V+ c& C$ |8 N15.3.4.4  RCA视频接口 15.3.4.5  S-Video接口 15.3.4.6 色差输入接口 15.3.4.7 音频接口 15.3.4.8  RJ-45连接器 15.3.4.9 Mini-PCI接口 % n# v+ x5 {4 Z1 t) e15.4 本章小结 ' N7 W% n) e5 r9 W: ~0 c 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 + @: _  o7 G+ v  \/ M16.1设计思路和约束规则设置 0 s. _% H3 z9 Y. S9 D16.1.1设计思路 16.1.2约束规则设置 ' S2 B0 l6 {' L16.2布局 : s1 l: ?, }. B2 V7 V  R( N16.2.1两片DDR2的布局 . F, K4 [7 f" u6 z# C& p& v$ ?3 S" |16.2.2 VREF电容的布局 16.2.3去耦电容的布局 16.3布线 16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线 16.4等长 16.4.1等长设置 16.4.2等长绕线 16.5本章小结 9 g9 v- k5 E( h) ]# C : p/ f0 M; Z9 c* |7 O! o第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 17.1设计思路和约束规则设置 17.1.1设计思路 17.1.2约束规则设置 + \, V  g' A+ ?8 F( v& c9 K7 N17.2布局 6 Q7 R: Q: `1 p# u7 {( ]8 I  ]' p5 u17.2.1四片DDR2的布局 17.2.2 VREF电容的布局   W/ y( k8 R. Z/ t% |7 e/ H17.2.3去耦电容的布局 17.3布线 17.3.1 Fanout扇出 ) R4 j9 {) @% C  y: I& T& f& I17.3.2 DDR2布线 & d0 {% N9 a; v/ R) b4 B0 R3 u' t17.4等长 17.4.1等长设置 17.4.2等长绕线 + q3 f' ]! C  K! C; ~: c, x17.5本章小结 " i8 A/ Z+ _) x1 B; F0 K第18章Expedition与pads的相互转换 ( Y0 L% }0 K# B) _5 U3 A; m18.1 Pads Layout转Expedition 18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 18.2  Pads Logic与Expedition的交互 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络 $ M% x: B; H/ G18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图 + S% s2 _9 `6 a$ O9 @18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络 + E! Y( U& D4 _3 O, W% b18.2.4 实现交互 - ?4 m8 ~5 m7 v, J" t- w: ?0 ~18.3 本章小结 ' j0 |3 D( L3 d/ D) u$ L6 e第19章Expedition软件的高级功能应用 # t4 E% u8 a6 z: ~! w- c7 q: U19.1 定制命令的快捷键设置 9 r3 \% S7 ]  O7 t7 z8 J8 t19.2 定制菜单的添加 9 F% {6 l! i! n19.3 封装补偿PinDelay的添加 2 b% s& \: A' q! e6 E19.4 本章小结 3 }' |5 n! r; D- y3 C/ r' m1 o) T: B* ? 第20章 埋阻设计指南 0 y3 e' u& X& T9 R; w1 N$ F20. 1埋阻的介绍 20. 2埋阻的阻值计算 20.3埋阻在Expedition PCB中的实现 , x4 u6 u  t5 y8 ^+ L/ N) F1 x20.4埋阻在Gerber中的设置 - a' _( ^! ]/ |* g# @3 W$ ?. ?20.5 本章小结 0 z9 ]. E# P7 a. s8 b9 Q 2 K' K' r4 V" q& ^  r9 e第21章 Dxdatabook数据设置及应用 / m  j5 Y- ]0 U$ {3 r+ r( D21.1 ODBC数据设置 ; [0 k$ }2 C0 l: L: m21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置 0 J7 b: Q$ V* @" u$ i6 O21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 ; p1 s, H4 M3 V8 P4 K* w& p/ [4 {21.4 Dxdatabook应用实例 21.5 本章小结 5 ^6 M7 x3 s" [1 G- ?- w8 o- g . x# D* Q* @* d0 p0 q0 [4 w % c5 ~: k/ ~3 k5 h9 ~3 ]+ g( r*****************************华丽的分割线********************************* $ ]: t4 d8 x" N" P为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html ; H0 f: W, ?' o2 J( f" f同时，开通了读者QQ群：345944725. 1 D! P6 J: J7 w. \& } ' O. y. t" @1 r9 y 7 l$ g5 }' w- c3 m

0 Y# Y- N* L8 P% F% J来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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顶~里面也是有视频的哦？