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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
# M( `2 }! z4 ipopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
0 C9 ^0 `: M. k+ E- b请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,
$ D$ `- v; J0 U3 B) U有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
2 u5 X4 J. h+ q5 v& e这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
7 N" R' }8 E! d' {& E) m; G: u$ L; f/ R
" T! P4 V0 T( x; ]4 S
* Y6 n; x X6 ?; _4 K; z如上图所示.
. D# Z0 H; N) o- U& b- QThermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) * k- G# _ }! E' [, v4 |6 u7 ~; P% b
·Width热焊盘连接线的线宽
+ k" Q. d$ j6 w! ] ·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
3 d; U0 Q9 [0 D" u6 ^ W ·Pad Shape焊盘形状 - S: `5 A8 N( h, Q; o h
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 , {5 G5 X1 G+ w0 P& i( ~/ }9 B
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
, M" Y' J/ Z' ?% R0 k) t ·No Connect不形成热焊盘
2 F( Z2 X! g# q9 G c ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
( A# a8 l3 o: l- J9 `% N8 C ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就7 g: D9 u2 i5 O+ F9 v6 A8 |3 m
表现为通常的焊盘了
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