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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
) _' R8 g& E' i: d) |8 c* K      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: : |$ k$ S' e! [5 i0 u: Q0 n

. ?! q1 |1 N  O) Z4 \
0 b1 f* w- J; j. J: @' g7 w9 X一.    射频基础知识:
' C' `' w) x! J3 s1 L( {a.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
' V  H4 B7 q+ N# C* }b.    传输线特征阻抗=L/C的平方根8 E+ n& ^- Q* a: h
c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。0 h6 i, l0 r8 Q
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!
& L3 r( b7 ?. H7 T) T! q8 t; @e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。# a2 D$ R6 u; S4 I) d) l
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
4 u5 Q3 T% G' i" Z/ y% ?g.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。* @5 s2 W& J) ^- \, G& r- D9 B
3 I4 c9 Y+ R3 E. y( G4 B* F
二.      射频板材的选用:2 c& e9 N0 C5 {4 A! x
1.要有低介电常数,Er越低越好( ^6 W7 ]1 @5 U* q! Q" l
2.要有低介质损耗因子
% i$ n8 N0 R' g, X& f* \. l一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
8 F- ?9 ^+ W5 j! n6 N射频电路:
5 Q  j: o6 ]5 z3 e
. R: |9 t, w- a. J% q: N3 s三.      射频板布局规划:
& ]1 ~% e& l2 k# \/ w3 k1 S3 p: Ba.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)6 A% E  _$ N& b; [; E& v
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
1 i$ z, [. K' i# Uc.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走: C0 }& G" o4 r. \/ j$ A1 q3 s4 Z! g
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。
  f8 P3 ?& e' @! Z9 b4 q2 ie.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
6 N, `; ^* W9 F! I/ `8 T+ ^f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰2 C9 ?! q0 T" }+ {
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开
9 U+ ~0 q5 A9 Z/ Q9 I. f3 R
  D( x2 l+ H& [四.      布线规范:
& g# T' x7 j) ^1 C  b# r7 Na.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM5 ^" [" W& u' y/ b
b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
% G- a# _1 ?8 _' Jc      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整
$ ]. g+ `& J9 a/ D1 ld     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
1 {. o1 i) y8 D/ S. u% c- B. X* Q0 ?8 W3 H3 M/ Z2 i7 j! c! ~+ P
五.屏蔽腔的设计
; E" [- D9 `3 V& q, W, q/ L; \+ f; C1 [8 Z- b1 b* N
1.        露铜宽不少于0.8MM
* c" t: e! }5 d2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
( \8 ^+ j0 i7 [3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
& Q7 \, K& l5 J/ l, q* S4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油3 u) r, b: `2 B; K: \9 E3 u
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本$ S) R- R5 m4 z- i1 @  {
( H; R2 u& G) {6 J+ u2 e! ~3 y5 c9 Y
六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:7 _8 s% _% u& a" F: w
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。0 o9 O! I) C) W: C: f, v; S
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。# c+ i! t3 H0 K! _
c.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。$ a2 U& b( w( C  F2 e' A

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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