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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
1 R0 [$ r6 I5 Y& F& A! e% q      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:
4 A; g0 @' n/ c0 y5 @0 O* p* F5 m! h, K2 d+ |
4 F, r7 ^) @- Y0 p% N. E( k2 i
一.    射频基础知识:
0 k) I; f* H* E7 [' La.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
* H8 N9 G, U$ @b.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
! g8 `# G+ b/ w+ {! x2 V7 b) K( h$ Wc.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。, m$ ^; l( E* @6 }$ l: Z
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!  @2 C" b! T/ R3 R% o7 R. W
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
/ l* ]3 P6 O+ I' Z) gf.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
0 s, F" N$ H1 _9 t/ kg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
7 @6 z, |, s( X1 w: a+ i4 n4 \5 _0 j, U: k$ B
二.      射频板材的选用:
, [# ]  Y6 I" t& A1 l: U1.要有低介电常数,Er越低越好9 n0 J$ [0 ^* x
2.要有低介质损耗因子: n$ o1 _/ I% B3 z
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
1 m( U! v# K0 @射频电路:) s+ w/ J( h6 M; T8 g+ f1 [
$ I! H, U, d: }/ P
三.      射频板布局规划:
: z" L, ^  s$ R9 L( va.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等), [5 ^. c3 |5 e
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。! }) S- h7 N1 o6 p  [
c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走0 W, w8 J/ |. R3 }( t
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。! v2 X' b7 \# K! E+ h( ]! i, D! E
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
! e" K8 @) }2 B- I+ c. yf.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰  @/ G# }6 y% U1 ?9 d0 S
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开2 U5 ?$ O# \0 e9 e
" r% u0 s4 J& y( m6 Y% Q5 W! x9 |0 r
四.      布线规范:. O% |4 ?  C7 Y
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
+ c1 {0 g' F/ K$ l2 ib.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
+ l9 {' g! E) }3 }c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整- t# M/ W4 Y( I1 `8 v/ h
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
5 ^7 m7 a/ i( ^2 P6 @/ ]
6 n7 O( U3 R9 n6 I8 ~五.屏蔽腔的设计; Y, I, |  j* g+ c0 U; O8 y

, u) ?* F4 q7 g" b8 m) f0 H1.        露铜宽不少于0.8MM
: ^4 [) ]7 H! U, a+ T; \2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上$ f" C2 X9 i2 a; X7 z
3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
) ^: z/ X7 D1 P% D4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油5 H" @& p: e; L7 v- t4 `
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本
' k0 M5 Q/ e, a" r7 V; M* F
% R& ^: J& x+ O8 m+ ~! Z六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:- }3 Y  w" J5 @  k9 S% I4 R
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。% G; Y" w& Z* A4 B
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。" Y( |! o8 E5 ?, U  w; g( Y5 `* {
c.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。5 x0 n' D7 F$ X7 ?' i  t. H

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

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    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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