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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
# q0 x. `4 U( t& ~! J      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: ( y+ Q$ b" v4 q# @0 V: _+ r

9 W" p6 p7 ?8 J8 q, m0 C. F
6 m# q8 _. H2 F6 Y% J: |一.    射频基础知识:
7 t1 Q( @5 y) Ba.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
( s0 T  N( ?; I+ @, o( Db.    传输线特征阻抗=L/C的平方根# l. `* m& s  j5 X0 Y! R0 `
c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。. O. Q* {6 W, K* y* x* S8 Z
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!1 [# w# k6 u* p. [" Y( [; p
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
2 i+ `; W4 q3 E) }- cf.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。% x$ ~1 e. y, L( N6 L
g.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
+ o# E5 T: s, D2 {' i- i) E" l& h3 ^% T) J6 J
二.      射频板材的选用:+ `( C, U  t+ T* i  m
1.要有低介电常数,Er越低越好% t5 x) W8 B0 x, e" j" a
2.要有低介质损耗因子6 D' i% V  h4 x3 J, I' N2 ?
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
$ ]9 N0 m8 M1 D射频电路:
0 a8 B7 e$ A7 L  e* K4 h( |! ~3 P" ?) u( I/ B
三.      射频板布局规划:
& m- n" V8 q, M3 Oa.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)
6 W# o! P  j4 z! Gb.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
# H( A) t$ M2 M3 Ec.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走
  R1 R. m% k- q9 v  ^d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。* Q: r. {$ X& X3 ]6 k2 n
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
) y- K* k, W. C2 n/ Cf.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰$ [$ `4 [/ q1 g/ r/ o- r
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开
, p7 U* }* c1 M6 `
1 Q- k' f! J4 P* s) |  t! D4 r四.      布线规范:
# ^0 j6 H  [% C- U9 o+ X; d8 @a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
0 v% B6 C! h0 {8 x' N* C  S" v7 pb.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
' F5 o: s: e5 ^  M& v, Ic      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整, b1 U7 U9 c, n1 o
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
* M( A! x: x  Z2 U# P& R; u- p% D) ?; u$ \, D- q
五.屏蔽腔的设计
( k4 `- o9 C, i& ~3 s8 I) T
, ]2 _) {+ U% i4 R0 w1.        露铜宽不少于0.8MM
& i3 r3 ?# f! G6 [! d8 v. ~2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上  m! U& u0 L  D3 ^7 C, b4 h$ ~
3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM5 p* R$ F  L( P1 x; F* g
4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油
! @, |! ?/ d6 n+ H7 s' S; }5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本
/ B3 s$ o8 |' ^9 U- j2 E! @* E- M2 M" h6 z7 O% `- `
六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:/ h& z( S: E1 p8 k
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。
$ s7 k, \3 e) L3 o% x: k0 yb.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
. y2 i4 l0 M5 cc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。! f4 M* N0 W3 H' ?' k$ t  x4 m

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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