绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
/ c* n0 z# E/ ^问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
具体会产生哪些不良后果？
% @- Q1 ?+ n. Z
- J, Z$ P/ p  T+ l1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
6 m/ u) w6 u* P, ?* H1 q3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
8 S0 p- S5 s0 j- d  a3 c% ^可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？


8 _) [$ }! J- _  E$ o

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
$ @$ H, l! `" q8 S最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

qq351078420

2 ]9 m6 ^# |, w) x3 J" D. @+ m
绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
2 e) b) B1 d/ p/ M+ X: D
我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
! b5 n% s7 [& a: h1 E可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？
1 g( `) d* q8 B% c5 O
: m8 i, W- q. R% e2 U; Y0 c8 R/ }谢谢老树！



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菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
0 l+ F2 L! p  J4 z1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

其实显然是不行的
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Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
其实显然是不行的

6 B7 G0 q; E2 B% [$ Z菩提先生：
“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
, o( _4 u- _4 Z. M! e只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。

还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
! y: Z) s4 y1 T! t5 E" C$ H2. PCBA上， 从时间角度讲，
; v! U- `! P1 G/ n( g/ O    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
  a! D) B/ ]! Z) K那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
# y) N4 M& p! P% z/ y  {2.油墨上盘，焊接面 ...

: a$ O' y9 a1 X2 \1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
0 C; B2 @/ _3 R9 h3 G' `7 W
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。
0 W7 t9 ?' j! v" ~
: `" S; `: A4 s3 ?5 U9 P谢谢EDA的关注、回复！
3 t9 a+ V! t3 g" S& c8 M9 J" x

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
9 ^* Y% u3 U/ S, {1 n9 H3 P是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
  }9 l/ P$ ^$ c( _; n# [$ K良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？

streetflower

这行做久了就知道了
' Y; ?2 C2 T5 o" e8 ]* h8 x) f. {经验仅可参考
$ Q3 E% p0 x1 A% f5 V; g. c& J  j) m
" r# y, j2 N' b9 F1 @. K楼主这样部分绿油盖焊盘
: }8 o2 U$ X+ l) G9 L4 y  I还使焊盘在焊接时不容易脱落呢

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
这行做久了就知道了
) `1 I# c+ o! F% B! R经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。
: I2 h3 k  b; R6 H( I3 }  C. c" |
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egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿