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求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道

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sony365

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1#
发表于 2015-8-3 14:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2015-8-3 14:32 编辑 % y& b2 I& \5 _
, [. K( s8 ^# z/ ^: O9 c5 D; Q. F
  • 最近在练一下密度稍高的双面贴片产品，发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着，又有结构限制，但又不能用盲埋孔，各们有什么经验可以让小弟学习一下？
  • 比如之前大一些的板子，反面器件不多，GND可以随意打孔，但双面器件高密度板是不是先要把电源的孔或地孔先打好？
    3 S) R* S) T6 U: d& |  y3 k
: l( n% w, `" p* u1 p+ T
或者密度比较高的区域先FANOUT ??( V% B! m8 C0 U  S/ v% K" _. f
  • 第一次练习这种方式，有点不习惯，有没有更好的操作流程，希望各们大侠不吝指教。
    - ?) m8 K( k! j( J. F5 [& h6 `9 @, B' f
- V0 g' Y% O$ g0 f

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    [LV.8]以坛为家I
    2#
    发表于 2015-8-3 16:19 | 只看该作者
    优先处理关键信号，重要信号、电源，边布线，边调整布局。

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    woaidashui

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2015-8-3 16:33 | 只看该作者
    通孔板的话，还是先fanout BGA吧，然后挑选敏感信号线，分配层面空间，该包地的包地。然后电源星形走线（走BOTTOM表层次表）。最后普通信号线就是连连看了。2 i$ z: h% X8 u0 R
    看着产品没有用到屏蔽罩，规划好就ok了。

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    sony365

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2015-8-4 10:34 | 只看该作者
    谢谢两位回复！还是有收获的

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