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求助关于双面贴片,类似手机工艺的通孔产品,如何规划走线通道

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1#
发表于 2015-8-3 14:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2015-8-3 14:32 编辑 % y& b2 I& \5 _
, [. K( s8 ^# z/ ^: O9 c5 D; Q. F
  • 最近在练一下密度稍高的双面贴片产品,发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着,又有结构限制,但又不能用盲埋孔,各们有什么经验可以让小弟学习一下?
  • 比如之前大一些的板子,反面器件不多,GND可以随意打孔,但双面器件高密度板是不是先要把电源的孔或地孔先打好?
    3 S) R* S) T6 U: d& |  y3 k
: l( n% w, `" p* u1 p+ T
或者密度比较高的区域先FANOUT ??( V% B! m8 C0 U  S/ v% K" _. f
  • 第一次练习这种方式,有点不习惯,有没有更好的操作流程,希望各们大侠不吝指教。
    - ?) m8 K( k! j( J. F5 [& h6 `9 @, B' f
- V0 g' Y% O$ g0 f

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    2#
    发表于 2015-8-3 16:19 | 只看该作者
    优先处理关键信号,重要信号、电源,边布线,边调整布局。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-8-3 16:33 | 只看该作者
    通孔板的话,还是先fanout BGA吧,然后挑选敏感信号线,分配层面空间,该包地的包地。然后电源星形走线(走BOTTOM表层次表)。最后普通信号线就是连连看了。2 i$ z: h% X8 u0 R
    看着产品没有用到屏蔽罩,规划好就ok了。

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2015-8-4 10:34 | 只看该作者
    谢谢两位回复!还是有收获的
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