盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

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9 _" m, d. t8 i' x3 Z+ r* o近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
- m8 `2 B% K+ \  Z问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
2 P" j3 b: q3 F9 ^# v) N1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
  T& r7 J% n- D  d     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
. \1 U* l+ B/ m. K" ^1 Q     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？
0 ?' m2 w+ H! P) K3 c+ c3 z
注：
/ E, r, m: @$ N    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。
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jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
" G5 v3 J) E4 U4 j' P' @, F' m两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
" H5 |; @; }* p4 {1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？
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jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
% f3 s- ?* U( m6 }请问
10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
- l/ e$ G3 H, @/ K
另外。
HDI的孔， 都是镀平的？
平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？
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! x" C$ g0 T) k0 ^6 o# b谢谢 EDA 的回答！！
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hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
* j0 n' x) Z% _* b. R2 Y首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
! t" f& w; u1 W6 v关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

# j, Z9 @$ p/ p- l" X& u谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
知无不言， 言无不尽。
) a% ^- Y+ ^) t7 q
) |4 Y0 H8 ^$ v+ s6 p8 T& h( ? 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil

实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
: a  R* s3 o& C' p/ f7 I谢谢！

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
8 }0 j) x% m$ s# W# k4 X树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

1 M5 y: Z! G5 v8 Z, ~  L. I% G) w就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？
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Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

9 z' s- H: a  G9 L/ n7 H是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
; {0 M3 }2 E* m$ C' P- l1 M1 s如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

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寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
6 M" b) ~: W" f  F& N是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。