AD中怎么剪断盖住焊盘的丝印

flyheart

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wanghanq

这个话题看似一个操作上的问题，对于看帖的网友来说，引申下将会更好：
" ~9 X+ W2 K1 a
通过上面网友们的沟通，我们可以了解到两方面的信息：
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$ O' A" I, R- Z+ O# W6 i1. 如果只是针对简单的几根丝印，可以通过
& S& j8 _5 d$ i) }* l   xsl326835    切到丝印层   【菜单】-->【Edit】-->【Slice Tracks】
   提示的操作进行，但此操作仅对线段有效，对由  fill，铺铜 等构成的丝印无效
4 |6 }4 P: ?7 A7 j0 J/ K（尽管我们可以通过某些操作技巧来实现丝印规避焊盘或阻焊）
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2. 了解是否有必要在封装中进行丝印焊盘规避操作？
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9 j9 r  N$ h7 v& r. Q+ `1 z5 j   上面已经提到，某些小的打样公司（小并不是说数量小，这里指非常规的特殊要求），
5 Z$ I! d* f* d) u" Q. J: L! o0 Z    出于其快速打样的目的，会提出一些非常规的客户要求，比如要求客户的资料中丝印不能上焊盘。
    如果我们选择了这类制板外协，显然文档要按其要求去做。
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( b: @1 R8 S" |. [+ Q0 |   但在通常正常的制板流程中，
   制板厂 需要对 丝印层和阻焊层进行套除处理后来自然规避丝印上焊盘或无阻焊上的丝印，厂家还需人工核对是否有多余的套除内容
（有些客户资料总某些丝印是坐在焊盘或无阻焊区域的，这类特殊应用需要在相关的制板文档中特别说明）。

$ x6 k; U# Y" A   在工作初期，也曾认为有必要在做封装时就做丝印规避，但我们在了解正常制板流程后，会发觉这样的操作有时（或更多情况下）是多余的操作。
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+ K7 i) o! a! m0 i- u   给予此，我们现在不再要求在器件封装中做丝印规避操作。

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. m' b8 ?2 R3 c' Z7 u& Q9 B/ t以上内容仅个人观点，欢迎大家指正。
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9 j$ ?- w+ I7 C/ o$ u" f回家后待补充某些PCB板厂对客户gerber资料处理的一些厂规说明(如果能找到的话)...
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xsl326835

切到丝印层   【菜单】-->【Edit】-->【Slice Tracks】

wanghanq

封装中不必考虑丝印覆盖焊盘的情况，通常制板厂在制板时会处理（套除处理）。
, |. U; {* |9 M4 g4 E当然对于某些小打样厂可能会有不同的要求，这个可根据你所选择的外协制板厂加工条件来灵活取舍。
这个话题在之前的帖子和汇总帖中有过说明。
% A% _4 K4 D1 g$ k! s. g& @通常对于正规的加工外协：封装中可以有丝印覆盖焊盘的情况（因为对于这些外协厂家来说：丝印不允许覆盖焊盘是其基本要求。为了避免不必要的纠纷，你可以在你的加工说明中要求厂家丝印不许上焊盘等加工要求）