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6-27上海培训心得

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发表于 2015-7-4 16:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    呵呵,最近一直在忙,放假都没得休息,今天才抽出时间写个心得。新一期的培训又开始了,期待了一个月了,中午11点早早的吃过饭,就出发了。来了以后发现我还是蛮早的,哈哈。这次来培训看到了很多新面孔,队伍在壮大ing,依然挑了旁边有电源的地方坐下来了,离杜老师很近哈,大家一块聊了一会就开始上课了。    这次课程有些深度了,对于我这种没有做过复杂设计的人来说,新的知识点有点多,所以一时理解不下来,当时看不懂的有点多就急了,立马把手机录音打开,一边笔记记下来慢慢消化。放置器件时的这种分ROOM的方法真好,以前都是用交互布局选中拿出来的方法,这次我感觉理解有点吃力的是多层板叠层设计,特别是开始叠层设计时的阻抗控制①什么半固化片,芯板以前没做过,②为啥走线越细需要层叠越薄,厚度要求大是因为板面积大时增加板子韧性,③过孔设置:板厚/孔径的关系,后来说了做封装的规范的重要性,封装原点要做在中心。中间还讲解了些布局知识,电容、走线拓扑结构方面的,介绍了避免串扰的一些方法。我来查资料消化吧。临走时本来想和老师打个招呼,结果发现一群妹子围着杜老师,人气很高啊!O(∩_∩)O~哈哈。; V$ g* a1 p* B1 M. i8 g
    多谢杜老师能不辞劳苦来给我们上课,这对我们这些菜鸟是个很好的提升机会,期待您下次光临。:)/ [- [+ s: B* Z: k6 R1 s

该用户从未签到

2#
发表于 2015-7-10 09:32 | 只看该作者
11点就走了,怪不得去那么早,我也张江的,12点半走的。去了刚刚好。
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