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allegro全流程设计心得

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发表于 2015-7-2 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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      对于PCB全流程设计的,个人还是比较熟悉的,我们公司的研发人员少,原理图到PCB都的自己一个干。在公司用的是AD,但设计的流程都差不多,但AD和allegro操作上有太多的不一样,总结下这次培训中的知识点:w# \* x/ O
      1、通过DXF文件导入结构尺寸图来做板框,导入的位置信息要注意区分顶层和底层,在ALLEGRO中如何将多段线合并,还是没学会,哪位会的同学可以再给我讲一下吗?
2、在元器件布局时,可以通过Roomplace来放置元器件;另外一种方法可以用skill将symbol按照原理图位置摆放,只可惜没有skill,哪位同学和大神可以共享一下6 \# f& \) N* o3 \9 t( _+ k
      3、螺丝孔尽量在原理图中设计元件图形符号通过网表导入到PCB中,避免通过添加过孔的方式被误删。
% ^, s4、  PP片在做层叠时最多叠3片。
     5、板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。  [+ @) M9 a/U- m# O$ }" D. ]7 J+ V* r2 k2 C# w
      6、DDR的T型拓扑中,主干线长度应远大于分支线,且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。5 d5 l2 \2 x7U- k6 S
4 ~) H5 l- R: ]! a) @      7、allegro中板卡叠层结构的设置及阻抗的计算控制。
     8、.差分对设置组间线距时,需要创建CLASS组,然后再分别设定约束。
9、平衡铜的设计及作用,零件管脚长度的导入方法,以前都没有接触过,这次算是长见识了
      10、光绘层的设置和各种生产报告的输出方法。,,,9 n5 @- g# O5 \" m-|& e+ R$ I& h* T+ a  f) C
   
总感觉跟不上节奏,自己还得下苦功夫练习才行啊,希望下次培训可以跟的上杜老师的脚步 ,感谢杜老师,感谢EDA3654 s9 ^"f( R+ J) y3 |3 A- B% L  u# n/ h. k; B+ t8 N2 S+ ~7 {
      

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-7-2 13:50 | 只看该作者
    Manufacture->Drafting->Fillet,将半径设置为0即可合并线段。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-7-2 14:13 | 只看该作者
    多谢杜老师

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-7-3 14:38 | 只看该作者
    AD的3D效果图很棒啊。。。。
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