Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

6 z2 [0 Y: g- s! f/ f0 s" `今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示


第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
! J- n9 j" ]/ M9 w: Z3 F但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
& b* i! E+ r  J那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
( `0 U' c! D. c0 aPS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了
4 r* E) M% ~6 G' c+ k( W  z

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
) C8 P& _8 Z2 \+ o不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

, \+ ~# J; s9 \+ h$ O9 T机贴的话就不用加大了。
" X- w. z, H; [- A如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。
8 q! ]: H$ ^# I3 Z$ E- O0 [" |

dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

# n& C3 J. z) [- qFig.3就是加大后的焊盘尺寸
. x$ [) t0 h2 N7 G这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
: a( K: h8 o) S7 ~机贴的话就不用加大了。
6 _2 {* ]' F5 I# E+ j6 B/ c如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

感谢杜老师解答
7 w( k, x  X* Q

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.