TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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% m, f$ }) A T/ S: A2 }4 D2 x% @ 1、BGA(ball grid array) + `3 C2 U/ t" Y- Y+ S" y0 O$ f
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 n& V( E$ T/ }) H( L% i; U& O5 @/ g+ Y
8 G* X6 o, _( X1 I2 L 2、BQFP(quad flat package with bumper) / d2 g( W7 W6 {
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 / t; f( v7 O0 F+ {) D
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3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 3 i' U. F9 g+ R/ f
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
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4、C-(ceramic) 5 `, I- r* @7 Z8 F8 ?- t: P
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 ; f2 e0 V7 e: P
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5、Cerdip 4 h2 d6 @: D8 N' ~$ \
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在japon,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
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; e9 W% L7 C1 E6 M) i. B, } 6、Cerquad
B! c7 [* t7 q5 P8 f. p 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
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3 C5 b# d- A/ C v1 R& N+ S$ f& A( ] 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 5 Q9 H% ?) D$ c; c8 M/ x
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
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) \: p( v; s# H 8、COB(chip on board) 1 L5 n1 ?! ?, v8 c# ~6 r* C% G
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。 0 A, b8 Y0 }8 s
! ]5 D! ^7 f ~4 s 9、DFP(dual flat package)
' a6 @1 x3 R. s- a) x 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
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( Z) ? Y: O. T2 d5 R5 O 10、DIC(dual in-line ceramic package) $ @& e8 a. _" A1 t! _
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). : p# Q& r" |3 u: ^
+ O3 N3 l- U3 G* f2 C( Q 11、DIL(dual in-line) & b, [+ g' o) D
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 6 W+ P2 }) c0 x u( H
( V0 y" T q, T) l t$ l0 M9 z 12、DIP(dual in-line package)
" B$ [% K2 \% A2 u' J 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
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7 @, Z5 Z5 M% s6 { x 13、DSO(dual small out-lint)
' p9 V) i0 A/ C8 W, a7 }) x+ f. Y) ?$ l 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
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14、DICP(dual tape carrier package)
! B/ M: X' X- t% i: {3 O7 A8 S" F 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon,按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
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15、DIP(dual tape carrier package) 6 L/ `2 P: s' |1 |% X: K
同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
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: I1 C' b% A( J! z7 w- F 16、FP(flat package)
" d! }) a1 `9 p# I/ \2 f 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 8 Z. x l' ~) _
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17、flip-chip
- y% X. b3 o3 t3 ^% p 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。, A5 E) ]5 B* B; i5 [* P; |" \" W
0 h% j, l( k" f. i 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 2 Z. R( Q+ [9 Q( l
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。 $ M. V/ H& c) h% @. N
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19、CPAC(globe top pad array carrier) 9 a7 G& s' @- ~
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 1 C4 ?) ]$ J6 s
5 @. D7 V' J$ U: w# b/ Y2 x 20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
/ ~+ k5 Z' r& ^ 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
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4 C' G `# B( d4 i9 b2 O 21、H-(with heat sink)
2 g3 M3 T. m b2 K. A# I! @ 表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。 9 J0 `9 A9 N1 u4 g% P! g: p1 {
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22、pin grid array(suRFace mount type)
1 K# i/ \! P8 d- S! O% V) H 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 8 D: N/ G4 R; C, H# B
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23、JLCC(J-leaded chip carrier)
, y" q+ {5 j8 H& K+ F, w+ ~9 ` J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
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- r+ A( [( }& {' x( }! H* [( | 24、LCC(Leadless chip carrier)
: [0 k; h' q% D 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 + d& {; _% J h3 n; M/ o. B6 A6 D
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25、LGA(land grid array) % T3 P9 C8 n5 m4 q* T
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。 O2 l" |; p' v1 x# y+ N* t! y
( a! T7 |/ Y8 |, B1 V9 K 26、LOC(lead on chip) * x2 q1 ~: d3 D' U# t; j! a/ X
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 * K# `" l; i5 K2 L; C9 \2 ]# x% E
; z# _$ }- w. l" K+ f4 [/ z 27、LQFP(low profile quad flat package)
. e, M5 o- q8 [, C: u" p) i+ z) G9 \ 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
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28、L-QUAD
6 a: ~& D5 n, M* q7 F 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。
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29、MCM(multi-chip module)
. U# I! @) Q; k$ Z 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。 $ i/ w" Q! u+ g; y4 a
6 n+ V' X7 K: ]' b 30、MFP(mini flat package)
# I! T# z$ n1 e" {7 | 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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2 E4 W; M `6 ^/ s+ K7 \ 31、MQFP(metric quad flat package)
2 X3 J- c! k, }2 `8 F 按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。 * c( v4 J( P. n6 e$ d
- V# c% l- c" j. P: C: A' w- \ 32、MQUAD(metal quad) t5 s" c6 B* ~! v) P3 k- Q
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。 ) C$ I# G: `+ W- m
3 y- }7 C5 g5 Z 33、MSP(mini square package) . p. W- Y- Q; \0 t ]! P' J: t% V
QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。 - n/ e/ z$ n/ {) A, P
7 H V1 c9 `1 A 34、OPMAC(over molded pad array carrier) % `7 T# Y1 {, L0 ~: ~5 g Q
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
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; H9 _. t4 _3 h, P( a4 n8 T X! Z 35、P-(plastic)
8 s9 d/ }& G9 ]( W# }. ~3 B 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
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36、PAC(pad array carrier)
# D1 E/ f7 p3 H7 _2 {9 [2 \, e 凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。
, E8 H/ K) q. u5 h( m3 K0 w
. n/ f2 H5 N. O, r1 ~ 37、PCLP(printed circuit board leadless package) ) j% f4 W! _+ u+ Q' `/ j
印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 ! g- f2 I. G6 H4 ]5 K) @$ y
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38、PFPF(plastic flat package)
" w; u7 K$ ~" p4 I& O 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 ; U8 e5 {1 v) D7 |
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39、PGA(pin grid array) 3 ?% F2 z* c1 j* Q& i# ^; D9 v
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
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40、piggy back
1 U8 G5 k( ?8 m u% N. Y 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。 + d2 z: H9 P$ ]( w- N, G4 R6 ~. o
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41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
( N* h4 E; F. a- e9 D 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,japon电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
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& M: Z9 |0 H e! P 42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 7 b/ N$ I; ~5 d4 n, Y
有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。
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o! K; q, }# w 43、QFH(quad flat high package) ; M& w! \. F0 x% w0 M, j
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
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7 O( E \5 a) y" T% g 44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
" m$ d& h3 Y0 j 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。
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8 g. Z8 |6 G/ W1 c) _. k$ ? 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 8 n* T6 p" a. F5 h3 b; Q
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 ' i5 K6 j( z1 x; P! P
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
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46、QFN(quad flat non-leaded package) ( {) Z9 l6 c( Q" H/ M; d0 t* D6 f
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 2 }( l' r# s* {3 u
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 / X1 e* c& g1 T; @2 Y
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47、QFP(quad flat package)
0 I# Q! \2 c& O 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 + c4 u3 B7 H6 ]8 |
japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 & W& z/ Q8 e2 U7 X( {" M; p
另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
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4 M" {; c9 u( \& P 48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
$ E+ O. `1 }0 i \; {: f% K 小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
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2 |# \; N7 ^3 n* D0 Z0 O4 ~+ g 49、QIC(quad in-line ceramic package) ; |; w0 R/ R0 z( O3 a
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。 , [: O, N2 N e C, p! Q2 [5 K' ~0 ~
; j# \# U! s; D; U" T4 B
50、QIP(quad in-line plastic package) " h/ c( P! [3 Y; a/ n
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 - z6 Q# [: {/ G$ j: E
& E! ^( {0 R# o7 C6 r; \, o, O! ~ 51、QTCP(quad tape carrier package)
$ T# b3 f+ a7 o9 \# X2 ]0 _ 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
% W4 ?( q4 k, n0 Q% i3 M# A
5 w6 ?' n S9 e* K" z; b 52、QTP(quad tape carrier package)
7 W5 b, U9 t0 x, W2 u& [' [ 四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
" h6 T' |( ^5 ^) ], a7 W* s# n " ]% q1 i9 j5 r! R8 }2 K
53、QUIL(quad in-line) ; R. N2 ]) [' S3 {% _/ q0 e: Q
QUIP 的别称(见QUIP)。 , S: D5 l1 f; z: U3 n' {+ \% z- x. Q
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54、QUIP(quad in-line package) - P2 x* }/ s* |7 c
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。 . F. t" |) z5 ?$ ^' m, v3 o. w$ S2 Q
9 a4 t0 K- Y9 R" i& w, P- u! U% K 55、SDIP (shrink dual in-line package) 3 b! q$ _$ Z. ^0 p" J
收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm), 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 8 X) ?2 B; Z5 B- T
% ]& B( A# z2 e7 d6 V) a 56、SH-DIP(shrink dual in-line package) . I# g" r! N! _, S) q9 k' o) X% l/ ]
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 % O" m% @8 Z B; D g; u
k( j, P) j- t1 A; ?9 x) Q 57、SIL(single in-line)
, { m. f! s, H$ x/ R SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。 $ |# A2 ^$ W6 t! @# ^
0 X% J8 T2 u4 E; S, N5 n" F% y. g
58、SIMM(single in-line memory module)
. p' @$ v7 \$ j) [ 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
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59、SIP(single in-line package) 7 s$ _0 {* ~3 s' Z5 S; a
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 . S' E. |% t1 b
; i) W( H7 {1 Y- e3 O2 c# Y! [( U 60、SK-DIP(skinny dual in-line package) ( y+ e: n) w/ P% f6 `
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。 0 e# E' B1 L- G# D1 G" N0 }
4 a4 ~ G0 y1 E9 i# q: Q/ l 61、SL-DIP(slim dual in-line package) 3 s3 i3 E7 P! `* k+ D
DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
; g$ [, G% L3 \1 l
( [2 ^- O. Q" F, J5 } 62、SMD(surface mount devices) ( @0 r1 I" @: O$ j9 W
表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 8 B0 }1 _- A3 }0 e* P
. H' A! D5 _) r. ^& ^; u) ? 63、SO(small out-line) 8 ]5 O6 K. f% N" m8 C; D) _+ `- y
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
' e R+ w, {( G- C# }
( n- ~; G, [; j3 j) o- j 64、SOI(small out-line I-leaded package)
" L8 a7 U. c$ X8 O! k2 i I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
5 d" N; D8 L1 A. n' r
. e0 o. r, C: v% q6 N) E 65、SOIC(small out-line integrated circuit)
5 r; S2 R& V7 _9 m) |9 K$ ? SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
5 N) G- a7 [% i5 v* ?4 E
8 b4 G _* l ^& o N; s1 l3 s 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 6 `' e/ G. B7 M5 g$ L
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。 ) `% ^7 M: f3 Y( p
8 _7 k5 K* _3 Y) R: k
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 4 [4 A" s( N8 j' a1 e
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
, v3 k, S8 M" O+ @" z, Z# H
. n7 k9 }6 S7 C1 ]1 D% j 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) ' B: X# g! ]9 P& [. M% i( e/ n
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
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7 y$ ?# w3 k! ]& H$ P 69、SOF(small Out-Line package)
/ Q o' [2 |6 h& l- d 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
$ T) U7 Z; _1 |7 `2 _ 另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 " Q7 t0 L& m$ ^: W0 p3 M( ~0 P' c
: Y2 P- d/ y1 D) o. a, W8 C 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
) m0 l( {8 b3 G3 n8 {! |( x. N 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 |
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