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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
4 V7 i# k: g' h& G0 O) C+ @( B2 ^" ` 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
' q7 E* ~' s/ I. d5 j 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
2 h k3 y# Y6 O' H, B 开始卖干货!. Q" G& W5 Q) r+ k U6 R6 O9 L
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。+ v9 k8 P B( s& b! ~) t: T
1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！7 J7 H( h* N2 o8 y/ i4 {
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
! l+ U$ I: p5 P" \$ D# K+ h1 V 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
! K. l# C! b2 `8 H/ L 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
1 I9 N" p( a y! j! p0 M 5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。9 B' ^% T/ ]. ~+ l
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。' b) O- m2 g! n% c- `" p4 ]4 N
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
- l# }# M# B. P9 N+ f+ ~ 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。5 |2 \. r9 }' B* o1 ` N
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。7 S4 a s/ M) R. m& M
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 2 j0 m" i- l8 r2 J
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
. l. H8 D: x1 H2 n9 k 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
) G9 v' q( S# y+ b3 p: C. b& Q; t 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！4 R# v2 c' v' a2 v2 d* E& {$ ]/ b
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
. b: |, ?0 s& i. a" q! e 终于无惊无险又到六点。下课！ " ]/ N! x# }, t& v1 y s+ R
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发表于 2015-6-14 01:12
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