FPC软板介绍及设计注意的地方

dzyhym@126.com

风凌天下 发表于 2017-6-7 17:08
' f- n2 `9 q. c4 U- c% D, J3 {楼主：这是我拼的，本来我想不不补齐的，工艺边直接V-CUT，后来补齐了，又用到邮票孔！如果不补齐行不行

补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐
! |# ~! r1 M5 y) w% B1 [0 C8 P

liaihua1997

dzyhym@126.com 发表于 2015-7-16 14:19

" x4 B% c4 c7 h. B+ x楼主，能发个这样的文件学习一下吗，我想了解一下，单面的FPC排线，如果用金手指部分是正反面，用PCB软件怎么画？
: T  P  t7 Z! o+ y( \

ling_tina

常常来学习学习。；。。。

chengdandan

第一次接触ＦＰＣ，不懂ＦＰＣ工艺，请大虾们确认下问题，谢谢了！

（一）：此款铜箔材料我司建议用： CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜，覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜，做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK？                       
) X. k/ |7 t. a! L* V$ n0 d* D（二）：此款我司建议做化金，化金规格为： Au:1-3u" Ni：30-80u" ，请确认是否可行？                                                        
3 W, e/ B9 j8 K% H0 r+ ^（三）：贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK？另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控，请确认是否OK？                                 
（四）：贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO：YD+生产周期1720（如：YD1720),请确认是否OK？                                                                                                     
9 ^9 j: d( K" _, x* w& B（五）：我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM，请确认是否可行？       
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; C. _0 f2 j  q3 ~# W                                       
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chengdandan

学习，很有收获，谢楼主无私奉献

ugnyyl

赞，很实用的资料

ladia

学习,谢谢分享

wateralong29

谢谢版主分享
/ f, ~! w, y, U" t; w# j' S% @1 l小白问：cadence 16.6中，四层刚性板，2/3层出FPC；FPC上有金手指，FPC_FINGER的PCB封装只能放TOP/BOT层吧？
软件中如何操作表达 可以 达到 金手指在FPC走线作为2/3层与刚性板连接 的效果。
谢谢

qq451356924

好帖子，学习了