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楼主: dzyhym@126.com
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FPC软板介绍及设计注意的地方

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该用户从未签到

16#
发表于 2015-6-30 11:09 | 只看该作者
支持,长知识,很有用!谢谢!

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2015-7-1 09:43 | 只看该作者
7 B% ^) B7 ~) T+ |

该用户从未签到

18#
 楼主| 发表于 2015-7-2 09:03 | 只看该作者

* B8 L  S7 t' W% Q* A

该用户从未签到

20#
 楼主| 发表于 2015-7-3 09:15 | 只看该作者

7 N. u8 \8 n8 M2 M, s7 o7 v' N7 g( j/ ?: X; Q  k

* c; A2 O" Q' `+ k5 B; s2 ?( k# d

该用户从未签到

21#
 楼主| 发表于 2015-7-6 14:47 | 只看该作者
! [! ^9 J) l/ V: ?+ `1 ^3 C

该用户从未签到

22#
 楼主| 发表于 2015-7-7 11:44 | 只看该作者

  q  T& \, H& G2 Z. T

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23#
发表于 2015-7-9 20:17 | 只看该作者
楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补强厚度呢?

点评

厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高  详情 回复 发表于 2015-7-14 11:02
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    24#
    发表于 2015-7-12 14:57 | 只看该作者
    做这种板价格好贵啊,一般都要1万多啊

    该用户从未签到

    25#
     楼主| 发表于 2015-7-14 11:02 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-9 20:17
    & T# m  B& U& g+ q7 Y, O) }楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补 ...

    / i. h" K2 t5 M* c! ^厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高; d4 X! u8 D$ T% R+ S1 R/ a

    点评

    有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?  详情 回复 发表于 2015-7-14 14:43

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2015-7-14 14:43 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-7-14 11:027 q; z3 I) |% _- q
    厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高
      u5 L' J" f+ P6 f0 ]
    有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?
    ( I4 S" \& Z; @4 I6 ~

    点评

    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?  详情 回复 发表于 2015-7-14 15:46

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2015-7-14 15:46 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-14 14:43
    2 m: C) h# Z* g  |2 l' z+ n有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?
    8 \+ q. ~" l4 D! H# n
    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?
    ) w0 L8 `7 K6 ^' q1 ?  w

    点评

    比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度 板厚结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定  详情 回复 发表于 2015-7-15 09:27

    该用户从未签到

    28#
     楼主| 发表于 2015-7-15 09:27 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-14 15:46& ]1 n8 P- O' s! ^
    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?

      S* i) l! T3 v0 Q/ `' [比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度$ r. c3 n0 @, t9 ~
    板厚和结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定
    3 v$ Z/ Y+ u6 n# O5 G
    ' S; W' @& N- q7 C% ]

    点评

    谢谢 楼主是搞工艺的吧?  详情 回复 发表于 2015-7-15 16:43

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2015-7-15 10:52 | 只看该作者
    感谢分享!长知识了!只做过简单的FPC板。但是为什么我收藏不了这个帖子% W/ N7 ?9 U) q; j, r& c* u

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2015-7-15 16:43 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-7-15 09:27
    6 J" ?& j" X( ]2 n0 }) x比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度! `3 O$ j& f/ \' P& u" t' \
    板厚和结构=因 ...
    # c: K. d. M, m9 R- `! a( c7 J* o
    谢谢 楼主是搞工艺的吧?' S, B& r# o5 z4 }

    点评

    打杂的  详情 回复 发表于 2015-7-16 14:19
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