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一开始我以为没有机会参加这次培训的，这前注册的论坛帐号不知道怎么回来发贴也发不了，论坛里面的帖子也不能回复，可把我给急死了。后来报着死马当活马医办法重新注册了一个帐号，结果一切正常了。我没想到是居然还很幸运的抢到了一个VIP号。 以前有接触这个软件，只是处于学习的阶段，此次在杜老师的耐心讲解下，慢慢的发现 orcad Capture的众多优点，尤其是对元件库管理及操作的便捷性出乎意料之外，可以在不同的项目之间任意彼此复制，这一点比 pads的库管理强大太多了。还有就是杜老师教的两种做封装方法实在是太帅，一种是将BGA管脚功能定义转成PDF,再用LibraryBuilder_setup来导入；另外一种就是用EXCEL按IC功能分类排序后，用Capture软件来制作；这两各方法给做封装带来了莫大的便利，而且不易出错，此两种方法是做封装时偷懒的法宝。 在培训期间，毛工给我们讲的BAG封装知识让我大开了眼界，一直以为IC封装是一个高大上的行业，但在毛工细心讲解并给我们信心，发现并没有想像中的那么难！以前在华阳时，有培训过失效分析，其中有两个案例就是因为封装设计不合理造成的，印象很深刻，两个案例都是在华为早期遇到过的，一个是光接收器不良品率过高，一个是IC莫句其妙的会从中间裂开，据说当时在业界都没有办法解决，但最终还是被华为人搞定了。通过这次培训，对IC封装产生了浓重的兴趣，以后有机会好好学习。 感谢杜老师、毛工及EDA365论坛工作人员的辛勤付出，让我们这些菜鸟有了更加广阔的成长空间，学到了不少的知识，更是认识了不少的同行，谢谢你们！以后的培训，一定参加！
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发表于 2015-6-5 20:03
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发表于 2015-6-8 10:51