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请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

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1#
发表于 2008-9-16 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请较一个问题:$ N' r7 n5 a7 _, p  Q
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,5 E7 }, G2 h& P
一般孔径大好散热,还是小?
( T: A4 p' y0 u9 f
  l4 v" O6 G' m! v0 t过孔大会漏锡,怎么控制啊?4 m5 L, @! ]  O5 S4 f

6 Y% M9 |4 B+ U7 a谢谢了!

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2#
发表于 2010-5-22 22:37 | 只看该作者
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

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3#
发表于 2010-5-27 09:13 | 只看该作者
孔大好些,担心锡珠的话,可以使用小孔,多打几个就解决了;通常数据手册上有推荐打孔方式
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