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请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

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1#
发表于 2008-9-16 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请较一个问题:
: _% C9 }# w, S3 h4 I  TIC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,6 ~6 l$ w, h  ^$ z1 E$ S% |
一般孔径大好散热,还是小?
8 J0 ]% Y8 a1 @; N% D2 N* Z5 U; Y* l, }
过孔大会漏锡,怎么控制啊?0 r7 D, M. V+ C- V
* ?8 C8 p/ \6 C3 x* K7 T
谢谢了!

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2#
发表于 2010-5-22 22:37 | 只看该作者
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

该用户从未签到

3#
发表于 2010-5-27 09:13 | 只看该作者
孔大好些,担心锡珠的话,可以使用小孔,多打几个就解决了;通常数据手册上有推荐打孔方式
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