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请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

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1#
发表于 2008-9-16 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请较一个问题:; d# m% L4 p% D# E; J
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,, g: j3 |4 ]* ~* p# i* ?
一般孔径大好散热,还是小?+ U( R. l' Z$ x1 N1 x
5 {  b. R# I" C8 R2 Q7 ?0 C
过孔大会漏锡,怎么控制啊?1 \! p9 v" E" F
& i! X+ Y3 r  h+ D' r( h1 }
谢谢了!

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2#
发表于 2010-5-22 22:37 | 只看该作者
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

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3#
发表于 2010-5-27 09:13 | 只看该作者
孔大好些,担心锡珠的话,可以使用小孔,多打几个就解决了;通常数据手册上有推荐打孔方式
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