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PCB封装中,Power Ring该如何处理???

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1#
发表于 2015-5-29 11:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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下图是一颗芯片的datasheet,需要画pcb封装!但图中有几个power ring的区域,这个在封装中该如何处理?请教各位大神……
# F  J2 ^. D. x  X) M

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2#
发表于 2015-6-1 14:34 | 只看该作者
个人理解做成长方形焊盘即可

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3#
发表于 2015-6-1 14:35 | 只看该作者
个人理解做成长方形焊盘即可

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4#
发表于 2015-6-1 17:10 | 只看该作者
是router keepout吧

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5#
发表于 2015-7-7 14:17 | 只看该作者
65770096 发表于 2015-6-1 17:10# ?0 L7 X  m% ~$ X. Q1 H; ]
是router keepout吧
6 ^/ E/ R; w2 F0 ^& P- X
我觉得是这个7 P# f+ t- x7 k3 R

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6#
 楼主| 发表于 2016-9-27 14:15 | 只看该作者
jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17
. `- u% M8 h9 ^6 g5 C我觉得是这个
( c2 h/ j+ o8 e: ~/ ?% @
: v% T! e/ d: H" @' S* r& C  w
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