Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？

yaqi1860

         刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！

苏鲁锭

做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
. d# ?, V. T$ B我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。

yaqi1860

苏鲁锭 发表于 2015-5-28 09:31
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
3 \) t9 z' ]1 w+ r7 d$ E我习惯用2D ...

8 `& H5 z* S4 Z  |* ^4 C6 `7 K- c; S那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？  我用的是allegro，不知道还有没别的方法？
( s8 E6 Z: R; H" A% y, h

苏鲁锭

Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。

jianye2118

可以在BoardOutline层加上下沉区域！

yaqi1860

jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18
) E8 b! S5 z: i( J# Z7 h& r6 P可以在BoardOutline层加上下沉区域！

/ }( K8 s7 ^) _0 m      恩，对的，谢谢！
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yaqi1860

18902835803 发表于 2015-6-1 09:10
封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

了解了，谢谢！