|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑 4 l4 z. a, ]6 G0 r
* O0 H7 \$ W' d/ d
1. 建模
, V4 C# G U" n ccadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。$ A( U# D* g5 a& o- _3 }( b
/ @( K. Q$ M. R
- [$ F( q) ]' {4 j
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
; ^! n' Y0 E- z; C' C4 C( Q
) ]& k* c1 t: c7 R& b
5 l( _2 }" D; u$ N2 X) Q以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
2 F" k$ P& J1 I' I给sip加mold塑封，测试PCB模型等。" k- J2 E8 r3 B. h
o( [4 B7 A! |, K1 R, Z! i
/ @. u/ e2 Z& G, C
* F1 h ~. J+ A K6 k0 H
2. 仿真6 _3 Z& x' G, Q: v* d
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
7 H. V! R: A( W
" l8 f8 e# a. S! l0 v; n
4 g% q. n! Q4 g) q' E从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等7 a; y( ]7 c9 _# \! E N
% k' G4 ]# L0 ^, ]4 _
9 m& U7 R9 f+ \, V7 Z- f
从Solve菜单下依次设置求解控制等等* r* z& V$ Z* [% b
, d0 k1 |9 F( i |) F# o! _* g; \1 _+ m9 K
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。! N& H7 ?- P# [
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。9 ]4 N' \! `+ {; O7 b
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。2 Q" g& g7 e- X e$ Z
, y' J$ T( I; c0 ~' J5 G. ^% c
; \2 n# k- ]: u& d! D1 N/ i
1 J k; ?$ ^3 }$ B5 b+ h3. 后处理% F5 D- ?' S! m* F3 N1 T# K( h
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等/ C7 r0 F+ u6 i u
4 e+ l2 p) ^' s. [) |8 u/ s
8 F; _2 z) P1 h, z# O) N
( C5 c, O8 e1 D1 VRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）( S- J( g; {. y# Q& V
/ Z9 g8 w6 K5 b2 v: H1 \为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。# F% J; V2 E: ]( t% P# n. b
- F. {' Q/ m1 K" A; V
' j; i9 e" P% c0 z }1 T
|
|
/1 
发表于 2015-5-20 20:16
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2015-5-25 14:28
楼主