|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑 3 M- ~( Y v) j$ z8 A( S; W
5 m/ {7 J0 v6 |8 W/ y/ O
1. 建模# L3 M" O( z' s1 r) b% M; J
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。) W6 j6 m+ d) s" P$ J
" Z" [1 o8 O5 P, o; ]7 H+ O
$ \8 W7 {1 ~5 u3 @& W6 S2 \1 c
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
1 g0 J" u8 { r+ [7 E, V' u W
+ Z4 T- I2 H" D9 J
% v& l+ ^0 B2 _' v n: `8 `
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
1 |2 } T. f7 E+ N: j' i给sip加mold塑封，测试PCB模型等。) j; o( L T4 E4 K z/ ^% y
: @4 D1 P# `3 q
% r% f' B3 _" I) a. r9 [- \) e: ?) P1 v% }& U A. K1 F8 X
2. 仿真 J1 @% }% P3 j5 t {) V* O
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
$ \: ?' N4 S1 h5 [8 P: X( ~, c
# E# L$ }% k, b( ^. P0 V! ?) D
) `5 c- _ v& w
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等* t1 F' L6 d9 M; A" Y3 A: m3 x0 A
% W9 H4 ~ I3 d% g/ a/ T
" W: g% s# w' x7 f% }; m5 u从Solve菜单下依次设置求解控制等等( c: Z$ D) u, ]
1 _6 Q3 Z; x* q* s% ]4 ~, c2 s; t" \: l( D' l, [/ ?
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。. x) H. A' e* b5 u2 N
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。" e6 M: W. u# L8 v8 o [* c# S
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。6 K5 U; |! b1 @ q$ S
5 G- i) g/ ?! y6 ^# B8 e
; Y% E* y; V2 H4 u) ~
! b( a9 b" _# B# ^3. 后处理8 j' D$ q! \2 G* [; t& W. T
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等6 K& j$ i. w: b" |; c
" d1 d' j2 o% d2 u% V
! k+ M5 z" e0 x& c2 s/ p
0 c* ` J5 c3 v) W, Q4 hRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）$ h6 T$ f4 L( _6 D- `4 K
- N4 _6 O7 |6 @5 D+ H: R
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
2 f, I6 L; B! R; o
- g) N3 q) [5 [9 w9 R6 P! T1 B
z3 v9 N: [2 H* c1 b, Y+ d |
|
/1 
发表于 2015-5-20 20:16
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2015-5-25 14:28
楼主