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鍚珠現象

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1#
发表于 2008-9-13 01:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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過完爐後什麼才可避免出現鍚珠?

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2#
发表于 2008-9-30 11:17 | 只看该作者
1.炉温  炉温按照锡膏厂商提供的炉温曲线来设定  M7 q6 ~. t6 P; h4 m1 r, l* @9 T
2.原材  锡膏,零件,PCB注意防潮(PCB要是潮湿,过炉后还有可能起泡分层)  U. [3 H3 z( X/ [& [; K% C
3.reflow炉子  定期保养炉子- z8 q* b( _0 l9 E( X
4.print   印锡膏注意锡膏厚度  A3 D; [( K( u9 x7 Y9 [' u& q
5.pad设计  貌似也有点关系
% i, l  p, D2 r2 f1 i- _+ d" d$ ^) R9 K0 H/ l" X" ]3 \, e
问题很笼统,回答也笼统,

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3#
发表于 2008-10-10 15:36 | 只看该作者

LS

LS说到的情况都会产生。

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4#
发表于 2010-5-22 22:34 | 只看该作者
過完爐後? 超音波洗板吧....
' O$ B) f+ M, j在過爐前錫膏特性跟溫度曲線設定就要小心了

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5#
发表于 2010-6-24 09:20 | 只看该作者
关键要排查出鍚珠形成的原因,这样就好解决了.
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