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鍚珠現象

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1#
发表于 2008-9-13 01:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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過完爐後什麼才可避免出現鍚珠?

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2#
发表于 2008-9-30 11:17 | 只看该作者
1.炉温  炉温按照锡膏厂商提供的炉温曲线来设定
4 L4 R3 T  Y. }0 }7 U2.原材  锡膏,零件,PCB注意防潮(PCB要是潮湿,过炉后还有可能起泡分层)
5 V! O2 m& F/ a6 M9 n3.reflow炉子  定期保养炉子
: h& D& P- j: y$ L& }! _' ?1 S4.print   印锡膏注意锡膏厚度0 ?+ ^" n, @  m( f4 m8 h" ]
5.pad设计  貌似也有点关系( T" D4 E" Z9 P5 X- P1 V
' i) d. z" f# F- U# x
问题很笼统,回答也笼统,

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3#
发表于 2008-10-10 15:36 | 只看该作者

LS

LS说到的情况都会产生。

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4#
发表于 2010-5-22 22:34 | 只看该作者
過完爐後? 超音波洗板吧...., n' i7 M* U( X8 a
在過爐前錫膏特性跟溫度曲線設定就要小心了

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5#
发表于 2010-6-24 09:20 | 只看该作者
关键要排查出鍚珠形成的原因,这样就好解决了.
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