4-19培训心得

Vincent_4307

   4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。   13:00，培训开始。
   杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,
9 j4 U( b0 H( b侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。
   然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）
$ B8 r/ d8 q; E+ w/ W# s- s   然后讲到5种类型的封装文件。
7 T" }, I2 @6 X( n2 P   接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
  ]1 c. X: M2 P: K( p$ w0 j   只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！
   在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。

$ I$ _% ]) ?2 W2 h! ^, l   这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！
   毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。
   因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！
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   期待下一次的培训！

& z# w" _1 d5 G( {. ^& K7 Y   最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！
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迟到的心得

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