allegro新手学习记录贴

Aiby2015

本人新手，最近才认真接触allegro，因为是学生，所以时间会比较多，此贴会持续更新，希望各位大虾指导。欢迎吐槽，不喜勿喷啊。之前一直用AD,现在想转到cadence。QQ 1171638763 人在桂林  下面盗张图：

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Aiby2015

今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：
VCC、VDD、VEE、VSS的区别
0 O) p' |% J3 i9 g* t

) C1 ~1 A4 _* M　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?
; B( \* a3 J- g4 r' y! @　　一、解释
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
# c6 B- I. P* N. X　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
! d& b8 v, k) b% A5 u　　二、说明
1 r/ k4 E( r# J) b: x- Y% Q4 E0 v　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。
　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
* s5 V& u$ Z" o# O　　另外一种解释：
　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
/ Y) o" g7 b% D. C' X* O# V　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
* r% Y5 E% L: X% |; C3 u　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上
　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.
# h- h2 f8 F, k　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
" C$ Z/ S, }$ e2 Q　/*******************************************************/
　　单解：
　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)
　　VSS:：地或电源负极
　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
1 n# N' c( X/ j: r, f% `5 [5 y, c　　VPP：编程/擦除电压。
7 \' v4 }, `0 N$ x　　详解：
　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
　　有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
$ P" f8 Y4 _5 {3 P　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。
  }" z5 Z2 w0 _% i: d6 J. z# k3 U
( H  U/ J6 I% Z1 ^1 {& q4 G1 N

Aiby2015

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
7 U9 p- g+ G- ]- b+ z  N% C" VAllegro画元件封装时各层的含义
pad目录
6 o7 M# @' |, ~( J5 ?' X1 q
" O; H. ^2 V0 M) R; ]0 y2 `
psm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）
& V. P) V* d1 E( S6 e
, ?3 J7 `' M0 P! m1 u0 T
! A5 X: n( {' i
5 {- q, ~1 V6 b- i8 A* M- y2 L
/ y8 a# Q7 J/ Q( |. r4 ]/ |封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
& x* C! g2 A6 \7 K& S1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；


2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
   添加丝印
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;

5 r  w# U$ A1 }, w' H
3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
* M; e7 a$ D+ rclass和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；

/ V. l: t4 N5 Z9 Y8 z' b7 d0 P
class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；

2 ~8 z* h2 q/ I8 I0 u# |7 T
$ N2 G" T) d( g4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
3 ~% t0 i4 M  iclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
. [' u+ j- V  f. y1 d
3 L8 H! F. r* k) s
5、定义封装高度（可以选择）
& @! Y! D0 M; A* r3 i& A; s7 v选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；

  ?5 R, Z; ?9 z; k0 ?
6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
& z  [' l8 [: c) L5 ]$ y& X* D9 _class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；
8 G$ _. B% [  ~9 H' a' d

6 f" j4 q! }  D) PPCB封装的一些规范：
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;
# x7 X8 d0 a" {

2 z1 T  U# ^9 h5 p2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;
9 s' f! K; z# V8 E4 Y2 Z1 N
1 q* V0 }5 F# _8 E# d
3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；
5 F3 X1 E6 ~% B% K+ S4 b' y2 j0 g7 }+ Z

4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；
$ v/ ?" V" ^( T2 R

( U% B( j6 C" d7 q5 x做双排封装的时候
" f2 ~) g5 `  S1 |+ |8 p1、 e   = e;
6 H8 `' }# b6 k- `3 f7 w2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);
! w- P/ d7 B. c, B' j2 Z8 v; q- h4、 D   = Dmax;


) V  B5 U) p; F+ t- c7 X  C大部分是复制的，莫喷。

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焊盘制作各层介绍：
8 n2 l- e( ?) Y0 r- M8 `
silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。  

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；  

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。  

1.

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。  

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。  

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。  

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

  

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。 通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。


0 t4 f% z6 M& m+ z
& a8 E& P* V! Y; |1 d
( R  D* d) q9 c( y$ w+ W) e

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现在，问题就来了，谁能告诉我allegro总class和subclass得具体意义？因为最近在画封装，不太清楚这些层的意义，在网上倒是看到一些，但是并不全。下面我会上传我找到的资料。

& T' ?0 r* c! k! x& d# ^ Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解.pdf (249.67 KB, 下载次数: 71)

2015-5-16 10:42 上传

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别沉

kinglangji

周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
class和subclass顾名思义，就是组的意思。
( U8 q* p- Q* a3 f, \0 ?2 g7 m0 M: d把相关的层面分下组，就是现在的class了。而sub就是把相同的实体放到一层。
这个用文体不太好表述，你用的多了，就自然理解了。
关注几个重要的subclass，比如solder，paste，silk，这样，对于其他那些组，也就慢慢理解了

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kinglangji 发表于 2015-5-16 11:54
周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
9 b' \; L5 _0 D- |* J0 nclass和subclass顾名思义，就是组的意思。
把相关的层面分下组， ...

Aiby2015

http://wenku.baidu.com/link?url=cWk9XPHxho9mFifrW6WXPyizK9bSX-VedWgDIsAqFJoEa4geg5CiCpWEyj9eRSyo1e0-5HSIpfDqKufkxCLk4zFS-BUeIDLhWMZ8QURZPzW今天看到的一些信息，分享一下~

Aiby2015

今天就到这。

xiesonny

果然牛逼呀，我也刚学

Aiby2015

xiesonny 发表于 2015-5-16 16:26
果然牛逼呀，我也刚学

4 P( n& I* S; A* t; L/ S一起 一起。
8 ]6 V6 Z1 _, [

Aiby2015

今天做了一个有极性电容的封装，如图，下面带上文件。我是按照网上找到的封装教程进行的。如果有人在看请看看有何错误 CAP3.zip (6.73 KB, 下载次数: 2)

2015-5-17 15:55 上传

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. W2 s' H6 H! Y& W) m3 v5 S+ d

longzhiming99

为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

辉辉辉辉

俺也在学习。。。。

xiesonny

longzhiming99 发表于 2015-5-18 10:09
+ X- \5 N( R1 `为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

有道理，还是关掉好看，或者换格点颜色