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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:9 R8 t6 H3 h. T( E3 g
1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
$ v' f: p# y0 t$ [2.焊盘的制作及操作
' l$ L5 Q/ Q& J$ g$ y/ d# g3.普通封装的制作操作
# V! z2 \5 L, I9 J, j: e4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解$ {4 A9 a: A6 }5 p
另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
! t. U5 {3 q6 s毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。
, ~% L* O5 `7 P) ^, H$ b4 A* o+ E, p5 ]感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
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