制作通孔类焊盘的内电层设置问题

六子联方

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9 t& r: v1 g$ T# z7 h5 ~

, G2 h, h9 @5 ?6 J请问，对于四层板的PCB，我的焊盘需要设置2个内电层吗？如下图红色框出的部分：

如果不需要设置2个内电层，只需要一个default internal即可，那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊？
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如果需要设置2个内电层，那么请问：对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中，那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中，那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改，将2个内电层修改成4个内电层？
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2 a  O, E" c" k) Y/ S3 f: W
# s, {2 ~; L- V% y2 t 关于我上面提出的疑惑，在21IC里面有类似的问题（但是未有明确答案）
  v: r. v4 L9 ?3 N$ S; k5 J$ Q网址：file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.pnghttp://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html

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4 P# L( E/ w) o% p# v
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yangyabo02

我是这么理解的：表层和底层是必备的，所以需要专门设置，至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置，所有的内层（可以是4层，也可以是8层）应该都是使用的这个配置，如果在具体的板子上你有特殊的设置，你单独编辑就可以了。

deargds

只需要一个default internal即可，只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

六子联方

本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds 和@yangyabo02 的耐心解答。
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$ ?/ B# X! b' |# {9 V0 A理解如下：
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘，不管PCB是多少层，我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via，则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。

( G. \) r- G) ^" l

kinglangji

其实不光是bb via。
default internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
! s0 G" D$ T% l但是如果有对应的层，就用对应的层，比如一个电源层和一个底层，你想让这两层
4 k/ W! F/ j$ R: w的antipad不一样大，那就可以让对应的层区别开。

cqzy6666

谢谢

3dworld

我正受这个问题的困扰，学习了。
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制作pad时，我增加了GND、POWER 层，保存的时候，有警告。一开始我以为设置没有问题，是软件没有考虑到使用请，我错了。
* w7 c, k" }4 ]3 M5 pPADSTACK WARNINGS:

5 u, X5 ^, G2 PINTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
When loading this padstack into a design, only the internal
( P+ ]  D8 ~! G! Blayers with names matching those defined in the design will
6 R0 M% o! x9 R4 Obe used.

3dworld

kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
+ y$ m. s! q8 \1 i; T其实不光是bb via。
4 w0 Z: }. U$ f) ^; \2 @' _  Ddefault internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
但 ...

5 P" T0 ^8 }% _0 B2 U+ p: Aanti pad 大小不一样，能够明显看出来吗？或者怎么查看？谢谢了
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