|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
今天遇到个以前碰到过的老问题。。就是铺铜铺不上,几乎所有我所知道的方法都试过了,还是没解决,请高手解答...
: K1 l2 W. n4 i* s主要时TOP层铺不上,问题描述:& D2 c" E7 Z" a. ?
最初TOP层地可以铺上,然后Zcopy到BOT层。然后因为板上有地没连上,所以就打孔连接之类的处理,但是发现后来打孔后上层地就消失了* l* [. G3 Q) d! @$ B: R
采用办法:! z8 n- m/ t. P- Z5 x/ c$ a
1、shape/global.../update to smooth,点了后仍然是1/49,多点几次。。软件死掉(一直忙,1小时都无反应): _4 w1 O& g4 s( Q. ]
2、从新打开,打开boundary,将TOP boundary删除,从新zcopy从BOT到 TOP,和上面情况差不多,有时候会直接出现空的地。。就是只有boundary,但是无铜
6 R5 E) H/ A. M: U3、将shape/global.../shape fill 设置为disabled,zcopy可以出现在TOP,但是update to smooth ,无反应,或者软件死掉。。。" M/ I6 C2 Q3 j) h6 L% l) y
4、采用anti etch铺铜。。呃。。。最后一步,软件也死掉。。。3 s) g, y, F( A, z; R
9 V" m. n, e. P) L6 y+ O4 B% @几乎我所知道的办法都使用了,但是问题还是没解决,请高手指示~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ |
|