4月19日的培训

weman

这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。

" u& u; R: B) `( s$ p: a5 P这次培训内容主要是PCB封装设计。
8 \& w$ x9 b$ E: I+ e6 x8 X, x: I做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
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$ P  @; w( `( S6 n尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯

过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什

% @( |, x! f: D) P0 b9 \  B# ~么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的

) }6 F  ]  i4 {  g+ G贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见

% Y3 @* v# ^1 u" r1 b4 \% f笑了）
以前一直在用altium Designer，做封装没有像allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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  w# \+ V! y  O- }* j7 W细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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, c4 Q6 x/ E1 A* z次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。

+ E* Q+ B- k8 U$ B8 Q* L8 Y从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
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另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的
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操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。

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4 g6 E) I2 U! J非常感谢各位老师的无私奉献！
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期待下次各位老师的佳音。
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dzkcool

封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。

weman

谢谢 指导。