4月19日的培训

weman

这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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; h9 U& }# \, r' J. _* G. ^. B这次培训内容主要是PCB封装设计。
% G% {" n& D4 M做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
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5 c' h" j  X- U尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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3 l0 V8 \1 q5 e# z8 E& @( Y过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什

& \0 f- E7 i8 m0 p) X么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的

9 e* M$ _8 \$ ^6 g贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
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笑了）
以前一直在用altium Designer，做封装没有像allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详

$ b1 ~8 ?! z9 A" s  c/ X细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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8 g8 F' Y9 |$ R+ |$ ?1 |次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。

. P, d; l5 a4 E  @从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。

另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的

' S: Q% g2 p( ]操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。
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非常感谢各位老师的无私奉献！

& F+ Y" l+ ~' A  M期待下次各位老师的佳音。
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dzkcool

封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。

weman

谢谢 指导。