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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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1#
发表于 2015-4-23 10:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑   g7 R" S6 K8 t9 \! H9 T3 ~1 S
" l: i5 _! @) a6 i
为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示 ! D( S* }" u% \/ ^. g0 r

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2#
 楼主| 发表于 2015-4-23 13:16 | 只看该作者
necpcb 发表于 2015-4-23 11:423 a! \3 b- V) t) _
没图不知道LZ要问的是什么?
: {4 b, Q8 E, i9 O% p
不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖, M& e7 m3 F  s! }

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3#
发表于 2015-4-27 14:18 | 只看该作者
防止产BGA焊盘做成异型的!

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4#
发表于 2015-7-2 16:56 | 只看该作者
楼主指的是绿油桥吗?
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