基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？

paojianghu

最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
% r- k0 g9 d  W下面这几个都是怎么做出来的？
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6 {: @- X! R, x' N7 O/ g1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！
- g! W( H* w3 m0 D& N6 X, G) C
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2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。

3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。

. o* d- y+ W% G  S3 b0 H1 R1 z

pjh02032121

楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。
+ P2 O* [' ]* a8 G8 k& L) _* P4 E) E8 J5 D
有空的话，再一个一个的整理出来！

啤酒花

mark！

qiuzhang

楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

小蒙art黑豆

有人要打死楼主了

paojianghu

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

. O5 g) `( p) E7 T' m好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？
5 }+ X4 I6 r4 K

锤子米啊

我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

denny_9

在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟

gochip

看起来很酷

xnzzj

在sip软件内是有这些小窍门的

kwanway

thank you