封装设计不慎引起的问题

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-10 15:19

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-4-11 09:11 编辑

封装设计不慎引起的问题

昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：

1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层

2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层

3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层

4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层

5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。

大家在用protel设计时要当心，有些封装等东西在软件中不严谨，容易出问题。

szguwang · 发表于 2015-4-27 21:49

jianye2118 发表于 2015-4-27 14:11
/ R+ l- D2 V' R$ u J- N不能说Protel不严谨，像这种错是做封装的马虎，用其它软件一样也能做出这样的封装而且不报错！

对，这种根本与软件无关，纯粹是操作的人水平太差。这种事都做的出来。

jianhuawei · 发表于 2015-5-20 08:49

jianye2118 发表于 2015-4-27 14:11# O3 ]- H) m( v3 m/ n+ \7 X
不能说Protel不严谨，像这种错是做封装的马虎，用其它软件一样也能做出这样的封装而且不报错！

这个才是真相，赞

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-20 11:24

huo_xing 发表于 2015-4-19 20:32- R6 o/ S" V0 H5 N% e% y
这么大的bug，布线时候没有发现

布线时都着急布通线了，这种问题很容易忽略。只有作封装时要慎重和检查。

yimiyangguang · 发表于 2015-4-11 15:15

又学习了，有时候Layout时误操作软件也会出现器件在顶层（底层）其丝印却在丝印底层（丝印顶层）的现象

seawolf1939 · 发表于 2015-4-13 10:12

出完GERBER自己再检查检查咯

3127248024@qq.c · 发表于 2015-4-13 10:35

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lulu09 · 发表于 2015-4-13 11:45

这个软件木有用过，查看GERBER文件要仔细

skyjianhang · 发表于 2015-4-13 12:26

处处小心啊

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-4-13 15:22

细节很重要~~

厑厑 · 发表于 2015-4-18 12:35

这个真得细心了，特别是板子大这种问题很难发现。

huo_xing · 发表于 2015-4-19 20:32

这么大的bug，布线时候没有发现

:L:L:L

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-20 11:23

seawolf1939 发表于 2015-4-13 10:12+ I$ g3 s9 B* J$ B
出完GERBER自己再检查检查咯

出完GERBER是检查不到了只有pcb中才好查看

jianye2118 · 发表于 2015-4-27 14:11

不能说Protel不严谨，像这种错是做封装的马虎，用其它软件一样也能做出这样的封装而且不报错！

lw3530 · 发表于 2015-5-7 23:40

这问题很早就发现了并注意规避了！这个是作封装的人不注意或者乱来...见过有些丝印是顶层，焊盘在底层，元件属性显示在顶层的封装

jacekysun · 发表于 2015-5-13 16:43

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