BGA出线问题

蝶泪之舞

各位大神，下面这样出线，在生产时有问题吗？

- {' P% W6 v9 F焊球间距是0.5mm，焊盘直径0.275mm，solder开窗0.39mm，线宽0.075mm，到两边的焊盘距离也是0.075mm，
, \+ g* I% K+ }2 J6 U. p  P0 m
' \' P, \- q0 \" s我想当初封装这样设计时，也是考虑0.075mm线宽正好在两个焊盘中间出一根线，理论上应该没问题，但是不知道生产上可以吗，还有开窗做成0.39mm，大吗？ 绿油桥只有0.11mm，请问这样可以吗？

. z- \' @) M* b! n1 a' k
谢谢！
: f5 z- q1 g- j2 n$ z

蝶泪之舞

necpcb 发表于 2015-4-10 09:40
0.075mm完全没问题啊，你这个也是iphone的项目吧。我们做这个解码时的板找深圳速成兴做的，完全OK啊

* x) \1 C6 ~! L# n3 @" H绿油桥0.11mm ok吗

457958672

蝶泪之舞 发表于 2015-4-10 11:13
3 }$ f1 m. F3 r7 D9 }# L! C绿油桥0.11mm ok吗

; z5 c- `8 U6 Y* o0.11mm的绿油桥貌似做不出来吧  好像最小要0.2

蝶泪之舞

necpcb 发表于 2015-4-10 12:09
) }* H, u, ~- Q! L工厂的区分的，有些IC，旅游桥4mil一样做出来了。

那这样说，是可以的啊~~只是区别在板厂了

jimmy

可以设计的。
" }2 ~# l" J  K) R( [1 L& f
: g; Y5 E; ?* ?! `; V另外，要找个好点的板厂帮你生产。

flywinder

没问题的

蝶泪之舞

jimmy 发表于 2015-4-10 16:02
  n2 ], o! w' Q/ O可以设计的。

另外，要找个好点的板厂帮你生产。

/ Q, ^9 |1 Q6 I) e8 ~0 A0 a好的，谢谢jimmy

蝶泪之舞

flywinder 发表于 2015-4-10 16:06
没问题的

ok，多谢