求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs

6 |6 p! b4 w( |1 d1 P: [+ }
$ K" g- G" r+ M( T; F1 a- j求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！
# D2 Y  G6 J0 @6 W+ r( P2 h

denny_9

简单点言，如果你芯片信号没讲究，那么你的finger前后错开就oK了，具体情况也不是若百个字可以描述的。
/ u5 d8 X8 W& i  f. N有机会约起，那个公司的

pijiuhua

两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK！！！
( j8 i0 `9 ^6 O& J- r& s: }

啤酒花

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
# x6 s6 ~2 `! r+ C# }" F5 t4 w其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

5 j) M& q$ m3 {. R' ~; o& J来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
  j& e3 k- g0 G- U: c
封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
) D1 c3 E1 O" Z  a# b% v碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。
% e! B2 ^- p( ]& `& [3 F

blackcrows

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
! S, S& v9 j: Y2 H# w7 V两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
+ @4 h" o: P+ h, q+ B如果是高速信号 ...

5 d5 W- ^+ T# P" V: s" F' B8 ~频率多少的？
% s8 l# t  Y6 x) H. @. U. |0 {

Cj/bs

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
" U5 T& `# [+ q! W两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

7 A/ _2 G4 J- a6 t* f其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
! D6 G6 |; L" V6 y楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

, q3 B* `( }% @- S. G4 t我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
: q  U2 d2 A! G) U1 i# p6 b
% z1 x# c& W2 E1 I2 C" L9 G我给你推荐一本入门的好教材：https://www.eda365.com/forum-236-1.html
" M$ M0 @$ x( x! E

Cj/bs

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊
: V4 R: g1 F5 u* [" X0 b

Cj/bs

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
& X+ c! p+ a; b8 C! s  R. }/ Y
# t2 ^" n1 W* l+ @+ {我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

4 G3 k3 S0 b" n. y- K; h+ f2 c

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs

啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
( K8 B6 x" T. M. M' c5 u* b来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
7 x$ y3 `( K& \% n1 K
封装工艺转设计是非常靠 ...

% \$ _# k4 }" }% j" o& b3 T) f% s$ y

求大神指导

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小蒙art黑豆

楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

/ j3 j+ L" p( F# ?6 Z可以私聊嘛，嘿嘿