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求BGA基板上Bond finger排列规则

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1#
发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑 1 f* A. b0 ~: W( w: ]- K

5 a" I6 w% J, N0 J7 k% c求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
- p/ M; G2 i1 d0 o2 s7 o, y; \

1.png (12.08 KB, 下载次数: 17)

1.png

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者
简单点言,如果你芯片信号没讲究,那么你的finger前后错开就oK了,具体情况也不是若百个字可以描述的。* `  |/ g# K9 s  v
有机会约起,那个公司的

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。9 A' W9 r: \' }9 p
如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!
" {9 \5 s8 M+ ?% E

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49  L) ~8 K5 q  D- D( l) o" i
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

' f- `  m2 e% c( G7 K- I; A7 f& F0 m来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?" f7 y* t& _9 R% r

; M' X0 G' ]7 {/ j' k封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。3 q$ Y/ |2 M7 g: t
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
4 m/ w; h0 @0 I( U4 J/ y

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2#
发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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3#
发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
  p) B$ i9 s( A4 B9 R+ t1 R设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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5#
发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24! P2 z1 m# d. T5 J6 C7 @
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
1 _8 w+ F1 |, t0 L- W) p: M如果是高速信号 ...

' f, Q2 z; u7 M1 d能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢
: t, `" R& @6 t2 m- }4 ^

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6#
发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
1 f5 W. d( h) v两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。% |( E, a/ |* r
如果是高速信号 ...

+ f  W5 m- c0 a) v频率多少的?9 F4 ~$ X% t' E! H- T& z2 y

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7#
 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
3 W4 L( C- I& E5 o两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
+ o) f5 m6 x/ F5 w! x. r. k% o( P+ j如果是高速信号 ...
/ a. h9 H0 b5 J3 a
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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9#
发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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10#
发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00" `) k8 w  P* C  D
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

4 M. s* W" w) R2 P9 K  j3 I我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
, x# X' r8 {* x/ v, ~; C
$ G5 X: d  Z( l4 H我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
& _* i6 f$ E0 v* [( e1 J' V6 g) U

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11#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
, t7 L. u2 h; J/ z% q9 ^# I9 q

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08& M; V6 `2 k0 Q2 [8 w8 j! ?- U
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
+ E8 \1 |6 [* {( f1 |8 K- `- A0 a+ }% n# f# `7 `; o
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...
. K4 o0 K' u) Z
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊

: V4 z: h- ?0 q9 N7 `

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57+ A$ o3 B8 h& M
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
0 i) \7 o7 k# O! [' ^# }# v. x9 I8 E1 a; \
封装工艺转设计是非常靠 ...

* z; `) F3 |. r+ R' z# M2 ?$ _
求大神指导
2 L+ X" A0 O6 Z/ g( d/ t
" p; s( b) k) v% @8 E" v0 W

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14#
发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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15#
 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52# }1 ]7 |! w7 ?
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

, ^; |  E8 k6 C) n! T可以私聊嘛,嘿嘿
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