求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs

- y1 z3 ?* X: y, I$ A) m8 u
求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！

denny_9

简单点言，如果你芯片信号没讲究，那么你的finger前后错开就oK了，具体情况也不是若百个字可以描述的。
有机会约起，那个公司的

pijiuhua

两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
9 c+ d; N! T- h5 a如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK！！！

啤酒花

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

! N% x/ y# ^" R% n来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？

( M  h/ H: ?8 s4 W: Q% y封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
( X# ]+ u4 S( y8 v碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

blackcrows

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
' |8 ], p- x- ~6 j% V两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

频率多少的？

Cj/bs

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
4 f/ F; u3 J4 l  n+ |两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
$ F( l0 j- s8 p如果是高速信号 ...

  ]( N2 A+ u6 d/ ~+ N" I- i其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
- s* M- ^$ S$ w' o
8 B1 o' g  c) g6 @, o我给你推荐一本入门的好教材：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
/ t" L' u/ a7 z2 e3 d  S; O
我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

+ W$ x6 j3 q; i! V$ D; P" v+ O" }8 X; F

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs

啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
$ u/ Q8 ]/ F7 Q( {来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
" W" P: l4 I* `4 X$ }
封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导

8 R2 Z6 F' D  y) D  T, h% J. ~

小蒙art黑豆

楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

可以私聊嘛，嘿嘿