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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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1#
发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;7 p6 n  E5 s4 K2 v; P0 }
撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;
1 L0 m2 o' n9 d$ }" F不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!
- v# T+ R4 m7 s4 {* r0 p, f! D" y3 s+ S$ N% k

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2#
发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

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3#
发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

点评

还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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4#
发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
( d4 c) E- w. a7 R" Y背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...
4 ]. G, r( G' Q  C* R# ]; `0 w
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。4 p3 y2 C1 w/ m1 A

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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5#
发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
4 D8 G1 D2 _' ^! t' }还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
3 j" H6 C! B. l7 \
信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;
+ @5 I+ r4 y5 J, {5 K5 M
5 U2 Z. w, ]% q* _& S# y

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7#
发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者

0 s4 m, Q% |, ~9 b0 G5 i5 f& @- M1 z0 u* k5 W/ Q
@风刃
3 }- p* j1 E/ g/ u
( l# h* Q0 p# h$ q  ^8 r! N没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。
* q& a3 X/ d- j& W# V+ [* D3 a% L, J6 T# m

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8#
发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/, x$ {5 Q* e% h" b' P$ I" N; g- z  w7 }
链接在此,可以自己计算。6 k% _* E" G1 ]# e+ n! [/ L
* O! u" I  t& n' S6 L, J  S
不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。  E! V! U, Q  \- j7 h. `0 _

. F& p5 B4 Y' f6 O2 ?不过这个工具应该可以满足你的需求了。
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    开心
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
    学习了  不错
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