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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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1#
发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;5 k) o5 H' H* }& u# e" s8 X
撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;, D, a- ?8 s  A: L4 M
不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!
0 Q- W9 S) S2 f# F
3 F/ I" H. X5 R: h. @

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2#
发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

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3#
发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

点评

还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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4#
发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18$ r* n# Q8 A7 I
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...
* F: M1 Y9 c' E0 ~3 k* E
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。2 V/ D% X# v+ Z  t" k* u

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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5#
发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21; s# b4 C$ M; |  c7 W' E
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
  {! M: g# b* c) }
信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;
9 g0 x% s" N0 L$ E, z- K8 E5 c% c" f4 {& N* w

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7#
发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者
4 k3 `2 M2 A# }& E6 ^) X

* M+ |+ R; ~5 v9 R7 c' c@风刃
6 z, I2 Y6 L5 q
+ y3 K& P. R$ d$ O. k( G没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。
/ ^- q7 S' t' S, t' |7 f% p7 b' J4 D$ G/ m  g( y

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8#
发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
6 ]" _3 {* ], e% `, D7 ^链接在此,可以自己计算。0 }6 }, h4 r; L8 I  W, C

1 O3 E9 p) ]6 v: B) I! g0 Y不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。
' W8 s4 x2 X4 M; ^, h* ~1 D4 Z( Y2 C
不过这个工具应该可以满足你的需求了。
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    10#
    发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
    学习了  不错
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