Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装？

yth0

不同的生产工艺，PCB封装不同，比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺，这两种封装要求不同，altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢？比如器件放在顶层，用封装A；推到底层，自动换成另外一种封装B呢？因为手工转换的话，比较麻烦，还容易遗漏。

huo_xing

这个封装差距有这么明显吗
# W+ C* S) ~1 L% S# X一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

jimmy

目前AD还实现不了这个功能。

北漂的木木

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
0 M& [  v8 [9 ]3 f2 }0 L% J6 G1 z8 F目前AD还实现不了这个功能。

我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

yth0

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
# |* M2 y7 n% Q/ R# H" B/ R) Q目前AD还实现不了这个功能。

5 s( S% [9 f9 E0 I. v唉，不方便啊。

yth0

北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07
0 J1 \4 [% G* u6 b1 F8 K. j我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

. V% c* N/ }" g, [4 d( K+ S是俺的表述能力太差了吗？
  V' N# S% I3 J; w; |/ E6 \这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰焊（用红胶），器件的封装要求不同，通常波峰焊的焊盘要向外扩一点，比如对一个贴片电阻来说，适用回流焊的封装为A，适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的，通常是一面回流焊，比如顶面；另外一面波峰焊，比如底面。我是希望有这么一个功能，比如一个贴片电阻，放在顶面的话，自动调用封装A；放到底面的话，自动调用封装B。
我说的Expedition如下图所示，分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装，这样放置面切换的时候，封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有？

北漂的木木

yth0 发表于 2015-4-19 15:09
+ v1 M. R1 i0 g# `; ?" K是俺的表述能力太差了吗？
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰 ...

这么说就明白了。
其实，可以在PCB中修改相应的封装，然后由PCB更新原理图就好了。
% G" F1 N' F; T5 ^9 z
& U" R2 V8 s# L

icm

基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B
4 c1 S+ Q9 Y/ C. i& Z5 H. P後綴用-B代表Bottom
1 S9 E( l4 F3 M' SPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.
3 d; V6 B( R: f+ zInspector Panel批量替換增加後綴 -B
最後更新回原理圖

welleda

你可以设置一些规则约束一下，是可以实现的。

xsl326835

做两种封装嘛，先统一用一种封装（如都用顶层的），需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取，后统一改为底层封装。

jianye2118

可以设置两个封装，默认封装为TOP层，如果放到BOT面是要选另一个封装，要手动选择，不能自动；这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能；

yth0

谢谢各位了，现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

kketian

原理图里的元件不要定义封装，然后PCB中先布局，top面用SMD器件，BOT面用DIP器件，完了再用工程菜单里的器件连接命令，将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应，再导入网表。就不用改来改去了。

北漂的木木

xsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。
先统一用正常的封装，因为你也不晓得哪个器件要放在底层，等布局完了，全选底层的同类器件，统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。
这是最快的了。