自制RF模块，PCB LAYOUT检查

王远东 · 发表于 2015-4-3 11:30

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本帖最后由 Xuxingfu 于 2015-4-3 13:23 编辑

小弟自己做的一个模块板子！同样也请大家帮忙看看，这个模块手焊出来测试的只有9.多DBm 阻抗只有10几个欧姆发射功率也很低，还有就是和另一个板子配在一起用有没有设计上的不妥！

Xuxingfu · 发表于 2015-4-3 13:22

主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

王远东 · 发表于 2015-4-3 13:30

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 13:22
7 @ ^$ ~0 }6 a- \0 p$ J/ d1 q主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

怎么修呀！是去掉还是铺个覆盖面积大的

王远东 · 发表于 2015-4-3 13:45

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 13:22
3 B: }* a+ n+ h! O2 }) Q9 K! U主要器件的管脚需要就近接VIA过孔，晶振地下面碎铜可以修一下

这样行吗？

Xuxingfu · 发表于 2015-4-3 15:15

王远东发表于 2015-4-3 13:45. ^& i9 P( y- a* d* i0 t2 A
这样行吗？

基本可以了

王远东 · 发表于 2015-4-3 17:19

Xuxingfu 发表于 2015-4-3 15:157 V* P+ B: z; Y$ z' a" M
基本可以了

晶振位置不做好会影响性能吗？

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