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BGA的封装的 pad 大小如何确定

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发表于 2015-4-1 18:06 | 只看该作者回帖奖励

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BGA的封装的在板子上的 pad 大小如何确定?

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发表于 2015-4-2 00:04 | 只看该作者

查技术手册或者用LP wizard封装生成器

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发表于 2015-4-3 12:14 | 只看该作者

https://www.eda365.com/thread-547-1-1.html 刚看到的帖子

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发表于 2015-4-3 16:29 | 只看该作者

为了便于打孔和走线，焊盘大小一般用Pitch的一半即可。

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