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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑 ! i. u8 ~, h5 n: _/ o& T' Z
5 @) ]3 b8 e% o: o$ e这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。4 m1 M0 u6 }8 S0 ]0 I6 R2 s
- S. \5 U0 Q' f) I1 w1 q. S, Z封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。
5 K7 v* W! a$ Q封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。5 \$ s% i- `! p' r: \
为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。7 m* r# P2 Q ~% i; l/ {& ^
$ y6 E* s- h; U( Z4 A研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。
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. A% ^" ?( k& I9 n* r6 Q6 R报名方式：
& ]) O B& X" x1. 加入QQ群： 43314868（IC封装基础与工程设计）$ h2 Z) {4 a. I- z. t* k/ o2 `
2. 修改个人名字，如深圳-XXX，方便统计人数。
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为准确统计人数，请非相关坛友高抬贵手，非诚勿扰！谢谢！
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发表于 2015-4-1 10:51
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发表于 2015-4-1 10:58
