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静电测试不过,求大神帮忙给点建议。

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  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
    发表于 2015-3-30 08:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    现象描述:在一个小的壳体内安装一块电路板,壳体和电路板尺寸都比较小。
    ; O8 n% k& L: L; v0 H( J, U壳体的大部分是塑料,一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料,不与电路板的地连接。
      x) S5 f' u% u& a0 Y1 a/ [静电测试,放电枪打壳体金属部分,造成电路板重启。
    ( U7 t& q5 Q; s' G' X: i电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板,有完整电源和地层。8 z' `4 H6 Y# J: L- Q" {" j
    求助,电路板设计应做些什么改善,或者需注意哪些要点、可以避免类似情况?
    " @- v& q( A, w3 s+ s' ~0 N" W
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-12 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2015-3-30 15:48 | 只看该作者
    包地是一方面,信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容,控制口上都加上100PF的电容,
    ( h# c& _" t- v( o' k; x用地包起来有效果,但是要它连接输入电源接口的地上,让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里,
    ( c: `$ k% |/ \4 V  ~) B7 p( k先从复位信号入手整改下,不好加电阻,先100PF试试,* M- o- a) k' \  S
    没有屏蔽罩你的EMC(3C认证)能过么?

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2015-4-1 15:13
    看了下,我大概思路如下:
    0 D3 @: g4 V/ W! A1,你的机壳金属和PCB应该是没连接的么?  如果不连接,你打机壳,复位了,那肯定就是这个金属机壳耦合到PCB上的地平面或者电源平面或者复位。
    , Z) ?& `7 q5 q- x/ a1 N- y# V1 [2,我考虑先验证复位,先把复位线从芯片引脚切断,如果不能切断,就尽可能近的地方加个反复位的上拉电阻,1K的,最好是切断。然后再打,看看还会复位不。
    0 t5 N  s6 ?6 `+ a  y, c) f3,如果还不行,检查RST走线周边同层的地或者电源,看看是否有距离RST信号过近的地方或者长期平行的铜皮,1mm左右以内的,因为静电耦合到电源/地平面可能居高,如果没有泄放途径,就会找最近的地方,如果RST过近,就可能会影响。0 L: M5 \* M: S; A; b0 {" w& d" m
    4,我目前遇到最常见的应该就是这两个了,还有个验证,就是把PCB地接好,然后再打静电,看会复位不,不要觉得这句话很傻逼,因为起码可以排除部分干扰路径,这一点很重要。
    ) t" X8 ]! j6 B# e还有15L的也可以参考,是个办法个人觉得
    / Z% q& d+ M2 F, r- t( }8 j

    点评

    学习一下,这样说的话,RST走线附近是不是最好不要有覆铜? RST 引脚上拉电阻,下拉电容一般是多少呀?我现在用的是10k上拉,0.1uF下拉,这个怎么样?  详情 回复 发表于 2015-4-2 10:07
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-12 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2015-3-30 13:59 | 只看该作者
    楼主你的产品是视频类的还是??
    7 n/ D0 l. Z! r; v$ R) U" X' M电路是否有复位电路?如果有的话将复位串联100R电阻,对地并联100PF电容,靠近FPGA放置,
    3 u) n& ]+ h- U2 ]: x静电一般都是疏导,让最大的电流快速泄放掉,但是如果有很敏感的线的话,要对这类的线进行特殊处理,比如复位,IIC,一些关键的控制口,电源IC的选通,你现在情况是1KV都有问题,看来还要很多事要做,接触4KV和空气8KV基本稳定的话,再以上如果复位重启那还有得谈的,( ^: L' x/ U7 L) Q* n7 ]' `
    还有就是你机器这么敏感,你一定要打一抢放一次电荷,不要连续打哦!
      x5 D$ o) V& S表示关注中,
    / t: L- }3 Y) X3 V
    + G- X8 E, E% q6 E

    点评

    谢谢,视频类,有复位电路。确实1KV有点难堪,不过板子密度相当大, 也不方便加其他屏蔽。 单纯PCB方便,需要注意些什么呢? 你说的复位,关键IO等的特殊处理具体指什么呢?包地? 把各层的板边用地包起来会有效  详情 回复 发表于 2015-3-30 15:27

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-3-30 09:14 | 只看该作者
    壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

    点评

    测试时候是不连接,测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境,比如你手上静电触摸壳体,这种情况又没有大地给你连。。  详情 回复 发表于 2015-3-30 09:22
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    7#
    发表于 2015-3-30 09:16 | 只看该作者
    静电放电就是2种方法,要么疏导,要么堵住( k5 M* H* @+ ~8 r3 D

    点评

    不知道堵哪啊,这种应该是感应到板子上的吧,都没有直接连接的。  详情 回复 发表于 2015-3-30 09:20
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    8#
     楼主| 发表于 2015-3-30 09:20 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2015-3-30 09:16- T/ |6 ~1 m: N1 R
    静电放电就是2种方法,要么疏导,要么堵住

    6 F* T. w, H5 L不知道堵哪啊,这种应该是感应到板子上的吧,都没有直接连接的。' L# o' H% Y7 Q* A
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    9#
     楼主| 发表于 2015-3-30 09:22 | 只看该作者
    dreamagain1986 发表于 2015-3-30 09:14" i; M/ l0 Z- Z& p! W3 J
    壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

    " {# ]. x7 _; K! J& ?$ m. b测试时候是不连接,测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境,比如你手上静电触摸壳体,这种情况又没有大地给你连。。6 A" g1 Z. c- y, G: ~& s- M4 `3 `8 k! T

    点评

    不连接并不是表示没有寄生电容存在,是平面就会有平面电容,如果带电  详情 回复 发表于 2015-3-30 11:08
    你是不是应该找本静电防护的书看看,会死机证明静电放电到敏感的地方了,那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗  详情 回复 发表于 2015-3-30 09:56
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
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    [LV.3]偶尔看看II

    10#
    发表于 2015-3-30 09:56 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-3-30 09:22
    9 p. U3 Q& ^) h- T/ S9 U. ^测试时候是不连接,测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境,比如你手上静电触摸壳体,这种情况又没有大地 ...

    . D7 u' u; }2 Y9 x你是不是应该找本静电防护的书看看,会死机证明静电放电到敏感的地方了,那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗$ V5 q# w. p5 A0 L# p

    / o- Q* _* N0 N. b3 `) _  ?' D, {

    点评

    理论难以联系实际啊,书上的案例大多以方案为主,我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。  详情 回复 发表于 2015-3-30 10:45

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2015-3-30 10:05 | 只看该作者
    壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

    点评

    试过了,没改善。。。。。  详情 回复 发表于 2015-3-30 10:41
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    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    12#
     楼主| 发表于 2015-3-30 10:41 | 只看该作者
    woaidashui 发表于 2015-3-30 10:05
    9 P4 d$ ^$ J4 i: C; e  R9 M: p5 d壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。
    9 H, j7 [! [. q4 ~" p6 o
    试过了,没改善。。。。。! x) q' r0 g0 O9 H: W
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    2020-7-21 15:38
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    [LV.4]偶尔看看III

    13#
     楼主| 发表于 2015-3-30 10:45 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2015-3-30 09:56
    ) H; i% `' z9 W你是不是应该找本静电防护的书看看,会死机证明静电放电到敏感的地方了,那么采取措施让静电导到不敏感的 ...

      j1 r$ i2 L, h" a理论难以联系实际啊,书上的案例大多以方案为主,我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

    点评

    是金属就会有放电电容存在,如果让这个空间的放电电容改变放电位置,不去影响敏感的主芯片地就不会死机,或者与放电地方采取割地处理,不让它放电到敏感的地方,就是PCB割地  详情 回复 发表于 2015-3-30 10:48
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    14#
    发表于 2015-3-30 10:48 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-3-30 10:45: ^) _. C% {' _. K) f+ S  `: m
    理论难以联系实际啊,书上的案例大多以方案为主,我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

    6 a! I/ X5 P4 P. Q是金属就会有放电电容存在,如果让这个空间的放电电容改变放电位置,不去影响敏感的主芯片地就不会死机,或者与放电地方采取割地处理,不让它放电到敏感的地方,就是PCB割地
    9 q1 n6 M( _( U! w7 Q. Z
      w: w2 ]5 [% |- E3 }& |7 u( h; I
    + i) O* C9 m4 `4 K& J$ b* ~4 q
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    郁闷
    2025-4-28 15:02
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    [LV.3]偶尔看看II

    15#
    发表于 2015-3-30 11:08 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-3-30 09:222 c1 n6 U& h0 r, e$ s) ^; i( E
    测试时候是不连接,测试要求壳体不能连大地。。模拟下环境,比如你手上静电触摸壳体,这种情况又没有大地 ...
    ; N% j: L# G/ U( x, S/ \
    不连接并不是表示没有寄生电容存在,是平面就会有平面电容,如果带电2 Q1 m- M5 X! y/ g+ o

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2015-3-30 11:11 | 只看该作者
    首先要说明你要求的静电测试等级,是空气放电还是接触放电,一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工业设备要求很高不允许重启,那么就应该做好接地。你现在的问题是很矛盾的。

    点评

    说的很犀利,求回复啊~~  详情 回复 发表于 2015-3-30 13:19
    接触和悬空都做了,1kV重启,目标是至少4KV,不重起。 你所谓做好接地能具体点么?  详情 回复 发表于 2015-3-30 11:28
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    17#
     楼主| 发表于 2015-3-30 11:28 | 只看该作者
    dreamagain1986 发表于 2015-3-30 11:11* W, w( E4 t3 i# n  p5 u: p! H* L
    首先要说明你要求的静电测试等级,是空气放电还是接触放电,一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工 ...
    2 s# T. P7 F: i1 Q
    接触和悬空都做了,1kV重启,目标是至少4KV,不重起。! a- ?- f: ^5 |4 l. V( q$ I
    你所谓做好接地能具体点么?
    + ?- K+ q& n( i; ]

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2015-3-30 12:32 | 只看该作者
    将壳体内部CPU的区域喷导电漆,这样子壳体就相当于一个屏蔽罩,应该能过了。在测试阶段,可以先贴一张铜箔纸,看一下效果怎么样。
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