PCB里面过孔和焊盘有什么区别

albert-lee

PCB里面过孔和焊盘有什么区别

wanghanq

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" J0 `; O$ ^$ G- A! L有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）

8 K" G4 f  R7 I  {$ H我们不妨先达成这样的默认共识：  
5 R, f6 @3 E2 q# K: z过孔－>走线连接     焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别  protel （altium）中 Via  和 Pad
3 V/ k( Q! e$ ~# U, b4 |$ r（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）


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上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。

( H) m, \9 h( V我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念...    或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度
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, b  D. V7 W; p! R8 m1 O/ s7 R9 [. b另外：我们已经了解 有些时候 Via  和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）...    还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...
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经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧
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wanghanq

此主题已汇总在

【起贴】Altium入门书籍准备贴  (出处: 中国PCB论坛网)

# J# @# j( _, L' u增加一些网上分享的资料说明（具体情况关注的可和自己的外协厂直接沟通了解）

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PCB中过孔和通孔焊盘的区别
/ q2 \- W4 ~6 e1 `在 PCB 设计中，过孔 VIA 和焊盘 PAD 都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。
但是！在 PCB 制造中，它们的处理方法是不一样的。
* p, H8 x* k, |8 H  p3 a) f8 f  W1. VIA 的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小 0.1mm。比如设定过孔 0.5mm，实际完成后的孔 径只有 0.4mm。
6 J3 `9 |/ M( A, {! m) h2. PAD 的孔径在钻孔时会增加 0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约 0.05mm。比如设计孔径 0.5mm，钻孔会是 0.65mm，完成后的孔径是 0.55mm。
3. VIA 在某些默认的 PCB 工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。
  t. o. D% G- U6 S$ K; y3 h# d, P4. VIA 的焊环最小宽度为 0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
5. PAD 的焊环最小宽度为 0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

albert-lee

wanghanq 发表于 2015-3-24 00:55
9 o0 ^1 ]5 o! ~+ k. `4 a( Y有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
好比 手 和 脚 的区 ...

, a6 C5 F; l, S9 O谢谢，弄懂不少了