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本帖最后由 wanghanq 于 2015-3-24 11:49 编辑 ( \5 b F! }* {: i! h5 u, R9 p
$ _1 C' Y+ {$ u$ r6 f( y H有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
4 S; O: w0 N" A( R0 c好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）) i* G. h$ F" G4 z
4 t4 c8 n6 B [% o& w4 _% b z( h我们不妨先达成这样的默认共识： , ~7 J: c# Q3 @' X$ {2 X
过孔－>走线连接 焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别 protel （altium）中 Via 和 Pad $ L3 P) a4 F2 T4 ?
（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）1 b( v' k) N0 r* [
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, E) Q* s% o1 b: q; `上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。
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我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念... 或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度. w" ~- B4 o$ F1 K, P8 k: F2 m* `
; l3 B% }; s& c( q# [ ~# Q另外：我们已经了解 有些时候 Via 和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）... 还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...! ]$ U0 Q# C {. }
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经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧$ a9 o2 r5 _; S- d. @
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发表于 2015-3-23 20:38
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发表于 2015-3-24 00:55
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