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( S4 ]1 j7 I& c是問我嗎?發帖人才叫樓主吧?
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0 ^$ l( s* v/ {7 C- NC 對芯片就是空接的意思,你接不接訊號大多沒有影響。
- 兩個芯片堆疊(Stack)的封裝,最主要是早期製程還不是那麼先進,大芯片良率不佳的狀況下,又想增加如容量的作法。例如,如果現在製程最大只能做到 2GB 的容量,有人想要用 4GB 但又沒有空間放兩顆封裝的狀況下,堆疊芯片(Stack Die)就是一個不錯的選擇。
- 雙平面(2 Plane)和堆疊芯片(Stack Die)的概念類似,唯一的差別是堆疊芯片(Stack Die)是多顆芯片組合而成的。雙平面(2 Plane)是一顆芯片,半導體設計時把內部分割成兩個區域,猶如兩顆芯片在其中。
- NC 管腳的位置據我所知,每家閃存芯片廠大致相同,但並沒有強制的標準或規定。不同供應商間,可能還是有少數幾個管腳的差異,設計上若是要多家供應商兼容,各供應商的管腳定義還是要仔細核對一下。
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