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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
2 f! S: `9 P& |
8 x. F/ x% E( S# o4 r: K3 }各位大侠:' A( q6 R3 o8 y9 M" i# B- v
       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?
* }5 G3 G. O  u7 a3 x% r7 U+ Z: |, L; B! [

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29
( t6 K) y0 s8 T8 w4 S# |5 _好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。
$ n, r* y& e0 A, ]) f9 C# v! H
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢( S4 E8 V8 g, r

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

5 c" y+ E: n- Z$ N5 b# }线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A0 _6 w2 W3 B  f3 I6 }
参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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