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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
8 m$ M: k, ?% i
" h" K# i  f3 a- b- L* q各位大侠:
3 h+ v, s5 l2 n, [' f       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?1 W- W7 `# Q7 x

5 }; B+ X  S8 g

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:293 N% m0 w( \4 u0 H
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

) ?/ n" |" _0 ]8 z' h+ C' }, u% _) {请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢0 ~- `6 m( C# t' e" d

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

0 x' f  j8 q9 Q线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A
& E- i3 f# n# G0 z4 |' X  A参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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