高低温试验后，绿油起泡问题

风凌水上

情况是这样：
- x5 v! s" U# M       在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成？从PCB的质量上能不能解决这个问题？
, n8 A% e) `2 h6 G# m

seawolf1939

升温的这个热冲击有点猛嘛

sleepyingcat

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

dzyhym@126.com

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
! Z) o6 y0 I/ x: k# [" [可能的原因，供参考：
1 r) ]) l  R- G8 Y1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
) l1 F3 W7 b8 B0 y2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
3)  阻焊油墨印得太薄



0 s: `  {% q  ^
+ e0 ]  q! ?6 o9 J/ }# `* h

风凌水上

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

wdc

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时
2 F4 p; f) T! ?7 d* U* U, A, ]# y5 a

zhanglin880126

风凌水上 发表于 2015-3-16 16:28
, X" `. g7 i2 _6 o% x非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

3 h6 d' \$ r6 ^* b结果出来的话发布出来啊楼主
# |0 J; A. x) G& e. R

风凌水上

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53
, H& v1 Y1 z: q7 e* \7 n6 v结果出来的话发布出来啊楼主

会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。

风凌水上

原因分析如下：
1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
7 u+ e5 J. Y1 j' H" W! K2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
* p0 Y  I; T3 l5 G$ d3.接着做高温试验，没有先烤板。

伟企讯

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到， 不会有这问题出现。