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PADS 2007组合焊盘的另一个小BUG

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1#
发表于 2015-3-12 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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说到组合焊盘,又想起一个以前遇到的情况。
假设这样一个金手指封装,共2pin,顶层1,底层22pin大小相同,都是用贴片焊盘和铜皮组合而成。
这种组合焊盘在多层板的设计中由于操作顺序的不同,会出现bug情况。
1和图2均是四层板,在使用无模命令L1回车;L2回车;L3回车;L4回车后依次看到的样子。
器件右键Edit Decal发现,图2封装,2脚的组合后的Copper出现在了第二层!
1操作顺序:2PCB图情况下,ECO添加器件,然后Alt+S+L+F增加设计层数为4
2操作顺序:先Alt+S+L+F增加设计层数为4,然后ECO添加器件。
这个bug修改起来分分钟,在PCB图中,右键器件Edit Decal2脚拆开,copper调到4层,再组合就ok

四层板_金手指封装各层情况_b.GIF (10.82 KB, 下载次数: 4)

图2

图2

四层板_金手指封装各层情况_a.GIF (10.69 KB, 下载次数: 2)

图1

图1

该用户从未签到

2#
发表于 2015-3-13 13:34 | 只看该作者
绕来绕去,把我绕晕了。4 j0 |' n# ~6 u4 M( |
2 n" Y6 Q  I% c/ V4 m% f' ?
于是,我自己用PADS9.5做了一个,发现完全没问题

点评

下了2小时9.5.,不过我的机器跑得像幻灯片。。。 附件是PCB,在4层的PCB文件中,ECO添加器件,2脚的铜皮出现在第二层,这显然是错误的,建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:23

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3#
 楼主| 发表于 2015-3-13 17:23 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2015-3-13 17:28 编辑 4 ^1 c5 n+ c. O5 ~
jimmy 发表于 2015-3-13 13:348 j4 f( B& b' N  F# h  Y& k
绕来绕去,把我绕晕了。
/ H4 J/ _! o, W, E' s- h4 L( {! ^5 O
于是,我自己用PADS9.5做了一个,发现完全没问题

" o' N4 v7 ^. r: M5 u
/ J4 a0 Z7 {8 d; [1 t/ h下了2小时9.5.,不过我的机器跑得像幻灯片。。。4 O" v! j6 h! }9 Z! O( q
问题依旧。3 i4 k7 u0 j& G$ O( R  p1 E
附件是PCB,在4层的PCB文件中,ECO添加器件,2脚的铜皮出现在第二层,这显然是错误的,建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。) t' A0 T, f3 A; h) B, |8 f
* P7 Z& o% m2 Q, [
建库为了省事,没画原理封装。& [  X! p( ^2 n; _( T
# K' H* K7 i+ x3 V

  P) n% b+ E; s' P+ t( b7 f" B( A* Z7 P% ^1 h- K+ Q
% X0 J* D6 r- L1 b8 ?* A; c! O' x

111.rar

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