CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt

paojianghu · 发表于 2015-3-11 14:56

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IC封装板块里讨论封装设计、电磁仿真的多，结构应力的比较少。

发个相关的资料，抛砖引玉。

qiuzhang · 发表于 2015-3-13 14:56

好东西

duge06tw · 发表于 2016-3-4 14:19

感謝分享

水木东华 · 发表于 2019-7-12 16:44

好东西哇！！！！！！！！！！！！！！

SIP_newbie · 发表于 2020-6-15 17:05

正好最近在学热应力方面的，资料又少。

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